解决问题的九大步骤

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哪九大步驟? 哪九大步驟?STEP 1: 發掘問題 STEP 2: 選定題目 STEP 3: 追查原因 STEP 4: 分析資料 STEP 5: 提出辦法 STEP 6: 選擇對策 STEP 7: 草擬行動 STEP 8: 成果比較 STEP 9: 標準化

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九大步驟運用解析引言 引言:某電器公司是一個以半導體為主要產品的 專業電子設備生產企業,甲車間屬於該廠半導體 專業電子設備生產企業 甲車間屬於該廠半導體 制造部,負責半導體母板表面進行配線的工序 制造部 負責半導體母板表面進行配線的工序. 負責半導體母板表面進行配線的工序 這道工序的要求非常嚴格,是以微米為單位進行 這道工序的要求非常嚴格 是以微米為單位進行 的作業. 的作業

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將IC芯片一個個地切斷 芯片一個個地切斷

厚度=0.4mm我們 的工 作

裝配 成品

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九大步驟運用解析工序概要 工序概要:玻璃膜涂敷機可分為涂敷和 烘烤兩部分,在涂敷時 在涂敷時,邊烘烤邊旋 烘烤兩部分 在涂敷時 邊烘烤邊旋 使涂敷液(在烘烤后就形成了 轉,使涂敷液 在烘烤后就形成了 使涂敷液 玻璃膜)從噴嘴上滴下 從噴嘴上滴下,然后在電 玻璃膜 從噴嘴上滴下 然后在電 路板上形成均勻的涂膜.因為電路 路板上形成均勻的涂膜 因為電路 板上有很多寬10mm,高5mm以下 板上有很多寬 高 以下 的極細的鋁輔線.為了減少兩個層 的極細的鋁輔線 為了減少兩個層 面輔線的距離,需要進行玻璃膜的 面輔線的距離 需要進行玻璃膜的 涂敷.距離變大 距離變大,在通電時輔線可能 涂敷 距離變大 在通電時輔線可能 被燒壞. 被燒壞<工序模擬圖 工序模擬圖> 工序模擬圖

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1. 發掘問題1.1 組成群力小組研討會﹕ 組成群力小組研討會﹕ 由工作性質相近的人員自愿參加及組成的工作小組﹐ 由工作性質相近的人員自愿參加及組成的工作小組﹐每周在工 作時間開會一小時﹐ 作時間開會一小時﹐討論工作范圍內有關品質及生產力的問題并提 出解決問題的方法﹐成員可為6-12人。 出解決問題的方法﹐成員可為 人 基本精神“ 共同創造” 基本精神“群策群力 共同創造”更美好的明天

在和諧的氣氛中進行 每一個人都參與討論 自由地表達意見 每一位組員的意見都是重要的 組長不可支配小組的行動 全體的共識達成決議 對于小組的運作有責任感不放棄 不遺漏 全員參與

腦力激蕩 工作環境 異常現象

共同問題 取得共識 問題不論大小

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1. 發掘問題1.2 問題來源

品質 交期

安全

問題士氣問題通常都是在你的四 周,只是你尚未發覺而已 只是你尚未發覺而已

成本對討論範圍取得協議 所有成員發表其意見CPBG NB L5QA

盲,無知

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1. 發掘問題非技術

性管理問題 訓練出席率太低 操作員不遵守SOP去做 操作員不遵守 去做 早會遲到 周報不准時交 個人問題 某某人工作效率低 某操作員常請病假 環境問題 常常突然停水停電 自來水含CL量太高 自來水含 量太高 其它問題 政府加抽口稅15% 政府加抽口稅

技術性(產品相關)品保問題 為何IQC通過材料會有 為何 通過材料會有 很多不良品在生產線發生 為何生產線文件版本不對 工程問題 某產品為何浮高不良那麼多 為何少錫會在J2之 為何少錫會在 之pin2&6 生產問題 為何會貼錯Barcode 為何會貼錯 為何客戶發現混料 檢測問題 為何100%Q1測試不良 為何 測試不良 為何測試ok之產品重測 為何測試 之產品重測 CPBG NB L5QA

Problem (問題 問題) 問題 (困難 困難) 困難

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1. 發掘問題產品設計相關 制程參數 材料應用

問題的類別控制制程 治工具

判別標準

生產設備CPBG NB L5QA

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1. 發掘問題1.3 問題的特性 問題的大小 問題的嚴重性 發生頻率 偵測性 重復性 (Magnitude) (Serverity) (Occurance) (Detectability) (Repeatability)

地域性或系統性 (Local or System)CPBG NB L5QA

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1. 發掘問題1.4 發掘問題之方向 對基層線組長): 發掘問題之方向(

問題小易發揮 不花錢即可由小組自行解決 有預期之成果(成就感 有預期之成果 成就感) 成就感 可達到演練和實用之目的CPBG NB L5QA

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1. 發掘問題1.5 工具: 工具

腦力激蕩法 查檢表 5W1H 5S 統計表 流程圖

調查表1 A B C xxxx xxx xx 2 xxx xxxx x 合計

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問題點: 問題點

烘烤報廢數多? 烘烤報廢數多?

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2. 選定題目 選題原則﹕意見一致 選題原則﹕ 選題方向﹕團隊合作 選題方向﹕提高品質 不花錢 短期內可以做到不要別人支援 提高生產力 降低成本 特性要因圖 瓶頸分析 IE手法 手法

工具 方法 工具/方法 方法:

流程分析 柏拉圖

Lead time分析 分析

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2. 選定題目通過群力小組調查烘烤報廢數平均每月 達到了18件 如圖 。 達到了 件﹐如圖2-1。烘 烤 時 的 廢 品 數 件 ( )月 數(件 數 件)

20 18 10 01 16

圖2-1

好

2004,12 16 3

5 (4 21

月)5 20 AVG 18

17

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2. 選定題目通過對烘烤報廢不良進行統計后發現﹐ 通過對烘烤報廢不良進行統計后發現﹐ 涂敷膜厚度不夠的占42%﹐如圖 。 涂敷膜厚度不夠的占 ﹐如圖3-1。

不良項目 不良數 (PCS) 比 率

涂膜厚度不夠 38 42%

裂紋 22 24%

缺陷 18 20%

臟污 12 14%

合計 90 100%

圖3-1CPBG NB L5QA