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电子线路CAD实验指导书(4)

来源:网络收集 时间:2026-05-29
导读: 17、生成测试点 测试点是为了便于测试仪器(如示波器、万用表等)的探针测试而在电路板上特别制成的铜模区域。一般合适的焊盘和过孔都可作为测试点,如果无合适的焊盘和过孔,可以生成测试点。测试点可以位于电路板

17、生成测试点

测试点是为了便于测试仪器(如示波器、万用表等)的探针测试而在电路板上特别制成的铜模区域。一般合适的焊盘和过孔都可作为测试点,如果无合适的焊盘和过孔,可以生成测试点。测试点可以位于电路板的顶层或底层,也可双面都有。

生成测试点的方法 方法1:用鼠标左键双击要作为测试点的焊盘或过孔,在弹出属性对话框中选取Top或Bottom或两个都选,生成测试点,同时Locked项被选取,说明此焊盘或过孔被锁定

方法2:执行菜单命令Tools/Find and set testpoint,系统自动在电路板中找出最合适的焊盘和过孔作为测试点,并弹出一个信息框,在确认后生成测试点

执行菜单命令Tools/Clear All Testpoints,则清楚所有的测试点

方法3:在自动布线中生成测试点。使用Auto Route/All命令自动布线时,在弹出的自动布线设置对话框的Manufacturing Passes选项区域中,选取Add Testpoints复选框,则在自动布线时,会自动生成测试点。

18、练习PCB布线指示器应用 提示:

1) 在Sheet1.sch中绘制下图,74LS00、74LS02、74LS08封装DIP14,JP1、J1封装SIP4。

VCC12JP112344 HEADERU2A21374LS0274LS001274LS08U3A3J11234CON4U1A3在图Sheet1.sch所示的电路中,执行Place/Directives/PCB Layout放置PCB布线指示符号并设置设置,上侧为电源VCC的布线规则设置,设置铜模线宽50mil、布线层为底层,下侧为GND的布线规则设置,设置铜模线宽30mil、布线层为底层。

2) 规划一块PCB1.PCB板 3) 在Sheet1.sch执行Design/Update PCB,在弹出的对话框中,选Generate PCB rules according to schematic layout directives(按照原理图中的PCB布线指示器生成PCB规则),选strictly follow schematic directives,单击Preview Changes按钮,可以看到宏命令列表,在列表中有电路板设计规则的宏命令,若所有宏命令有效,单击Execute,更新电路板

4) 在PCB1.PCB中布局布线得到如下PCB板图。

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电子线路CAD实验指导书

软件环境Protel99se

实验十一 创建元件封装库

一.实验目的

1、利用元器件封装向导创建一个新的元器件封装

2、手工绘制出新的元器件封装

3、通过对现有的元器件封装进行编辑、修改使之成为一个新的原器件封装

二.实验设备

计算机,Protel 99 SE软件。 三.实验内容

1、利用元器件封装向导创建一个新的元器件封装

file/new命令→选pcb library document打开→tools/new component命令弹出component wizard向导→单击next选择类型→单击next进行相关参数设计??finish 练习1:利用向导创建一个DIP-8的封装 2、手工绘制出新的元器件封装

file/new命令→选pcb library document打开→place/pad→按tab进行属性设置并定义为1脚,焊盘放在多层multilayer,一般起始焊盘设置成方形→根据具体尺寸放置其他焊盘→设置

1pin 1:设置引脚1为元件参考点;○2center:将元元件封装的参考点,edit/set reference,[○

3location:件的几何中心作为元件参考点;○由用户选择一个位置作为元件的参考点] →在丝印层

topoverlay上绘制元件的外形→绘制好后rename命名→file/save保存

练习2:新建一个PCB Library Document,命名为:74LS20元件库封装.lib。制作74LS20封装。要求:封装为贴片式封装,名为SOP14,焊盘参数设置:X-Size::80mil;Y-Size::25mil;焊盘间距:50mil;两排焊盘间距:220mil。焊盘1的Shape:Rectangle,其余焊盘Shape:Round,将元件参考点设置在引脚1。该元件引脚图如图。

VCC 2D 2C NC 2B 2A 2Y 14 13 12 11 10 9 8 &

& 1 2 3 4 5 6 7 1A 1B NC 1C 1D 1Y GND 练习3:建立如图针脚式变压器封装。焊盘参数设置:X-Size:2mm;Y-Size:2mm;Hole Size:1mm,将元件参考点设置在引脚1,元件外形尺寸如图,变压器1、3脚为原边,与220V交流电

8mm 3mm 2 4 8mm 14mm 20mm 3mm 5mm 1 3 5mm 源相接,2、4脚为副边

3、通过对现有的元器件封装进行编辑、修改使之成为一个新的原器件封装

在pcb浏览器的libraries下找到相似元件→单击edit→修改相关数据→重新命名→保存 练习4:试从已有的封装库中拷贝一个DIP-8的封装,然后将它改为DIP-4的封装 提示:

拷贝操作:打开General IC.lib封装库,并使DIP-8封装处于编辑状态,执行菜单命令Edit/Copy Component。

黏贴操作:建立新封装库,屏幕显示新封装编辑窗口,使用菜单命令Edit/Paste Component,就可以看到封装DIP-8就被调入该窗口,执行菜单命令Tools/Rename Component,把元件封装改名为DIP-4

修改操作:用Edit/Delete菜单删除4个焊盘,然后重新为焊盘编号,顺序与原DIP-8的顺序一致,顶层在丝印层重画轮廓线,注意焊盘尺寸使用原焊盘尺寸,最后存盘。

实验十二 绘图、仿真、制版练习

一.实验目的

1、熟悉利用protel99se进行电路仿真分析的基本方法

2、理解双路±5V直流稳压电源工作原理

3、进一步加强利用protel99se进行制作PCB版的方法 二.实验设备

计算机,Protel 99 SE软件。 三.实验内容

仿真观察VCC、VEE波形,制作单层PCB板

Q1MPS8050R3100VccVc2Q2u1TF1u21D1F1Vcc1R1680V1220V1Au2210TO1CTC10.1uC30.1uC53300uR9Vb21kR7100Vled4C111000uC80.01uMPS8050Ve2C70.01uD21N746R52kC20.1uBRIDGEC40.1uD4LED0D31N746C90.01uC63300uVe4Q4R62KR8100R10Vb41kVled5C121000uC100.01uVee1R2680MPS8550Vc4R4100D5LED0Vee

Q3MPS8550实验十三 用Protel99SE对单稳态电路进行仿真分析、制版

一.实验目的

1. 进一步学习单稳态电路的应用。

2. 学会用Protel99SE对单稳态电路进行仿真分析、制版。 二.实验设备

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电子线路CAD实验指导书

软件环境Protel99se

计算机,Protel 99 SE软件。 三.实验原理

单稳态工作方式原理图。图中R、C是定时元件,C1,R2是输入信号的微分电路,R1、R2的分压比保证在负触发脉冲未到时,触发输入端的电位高于1/3Vcc,使R-S触发器处在0状态,R1、R2的阻值可以在几十KΩ范围内选用。

在稳态时,由于输出为0,放电管T导通,定时电容C保持放电状态。当输入端引入负脉冲时,比较器B的输出将R-S触发器置1,放电管T截止,输出Uo为“1”。这时,Vcc通过定时电阻R向C充电,由于电容C的电压与阀值电压输入端相接,当C端电压被充电而逐渐升到超过2/3Vcc时,比较器A的输出将R-S触发器置0,

放电管T饱和导通,电容C则通过放电管T很快放电,输出Uo又恢复为“0”。由此可见,所产生的输出脉冲宽度等于电容C从低电平充电到2/3Vcc的时间。

可以证明,输出脉冲宽度Tp为: Tp≈1.1RC 单稳态工作方式时的波形图

Ui >Vcc/3 0 Uc 2Vcc/3 t 0 Uo t Tp 0 t 四.实验内容及步骤

1.绘制555时基集成电路的单稳态工作方式的电路图。

双击V1VPULSE,在弹出的属性框里设置该时钟脉冲的属性。

DC Magnitude――直流值 AC Magnitude――交流值 Initial Value――起始值 Pulsed Value――脉冲值 Time Delay――延迟 Rise Time――上升沿时间 Fall Time――下降沿时间 Pulse Width …… 此处隐藏:2255字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……

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