音频功率放大电路报告(2)

（3）焊点要有足够的机械强度。为了被焊件不致脱落，焊点的焊料要适当，如果太少，强度不够，太多不仅不能增加焊点的强度，反而会增加焊料的消耗，易造成短路或虚焊等其他问题。

（4）焊点表面应美观，应呈光滑状态，不应出现棱角或拉尖现象。产生拉尖的原因与焊接温度，烙铁撤去的方向，速度及焊剂等因素有关。 4.1.2.焊接的基本方法

五步焊接法

（1）准备。将被焊件固定在适当的位置，将烙铁，焊料准备好放入方便使用的地方，进入可焊状态。

（2）用烙铁头加热被焊件。

（3）送入焊料。被焊件经过加热达到一定温度后，立即将左手握着的焊料送到被焊件和烙铁的连接点上熔化适量的焊料。

（4）移开焊料。当焊料熔化一定量之后，迅速移开焊料；

（5）移开电烙铁。当焊料流动扩散覆盖整个焊点后，迅速移开电烙铁。移开烙铁的方向与焊接质量有关，一般要求烙铁以45°的方向移开，此时的焊点圆滑，烙铁头只带走少量焊料.

注意，在完成以上五个步骤后，焊料尚未凝固以前，不能改变被焊件的位置，因为焊料凝固前，如果被焊件的相对位置放生改变，可能出现虚焊。

４.２ 实物图

正面：

反面：

4.3实物调试

4.3.1 静态工作点调试

静态时运放的输出Vc=0。调节RP1电位器可改变功放的负反馈深度。电路的静态工作点主要由I0决定，I0过小会使晶体管T2、T4工作在乙类状态，输出信号会出现交越失真，同时I0过大会增加静态功耗使功放的效率降低。综合考虑，对于数瓦的功放，一般取I0=1mA~3mA，以使T2、T4工作在甲乙状态。

若取静态电流I0=1mA，因静态时Vc=0，I0=(Vcc-VD)/(R 4+RP2)可得R4=11.3 kΩ。

实验总结

在完成这个设计之后，我觉得我学到了很多有用的知识，并且重新将我们组设计的OCL功率放大器和其他做同样设计的组的放大器借来观摩了一番。再进行很多对比及分析后，又有很多所得。

一开始，我们组在进行这个设计时，基本上都处于无从下手的状态，不知道该从哪入手，可后来经过看书本，上网查资料，我们慢慢摸到了窍门，然后通过组内同学们的几次讨论，我们开始有了头绪，经过明确的分工，我们渐渐开始熟悉了设计的步骤，并经过多次对比分析，确定了电路图。接下来，通过组内成员的分工协作，用EWB程序调试电路图各个元器件的参数并作出仿真电路图，并很快买来了元器件和万用板，最后，通过焊接工艺焊接好了我们的OCL功率放大器。

本次OCL功率放大器由前置放大部分和功率放大部分组成。前置放大电路采用低噪声双运放，分别以相同放大的方式，作为左右通道的信号放大。前置部分运放采用μA741，它是一个用的比较广泛的器件，可以较好的完成小信号的电压放大任务、提高信噪比，使前端放大部分失真度和噪声对系统的影响最小，此外还用到了三个电阻，两个电解电容，一个可调电阻。此外还用到了三个电阻，两个电解电容，一个可调电阻，由这些元器件组成了功率放大器的前置部分。三极管T1、T2为相同类型的PNP型管，所组成的复合管仍为NPN型。T3、T4为不同类型的晶体管，所组成的复合管的导电极性由第一只管决定，即为PNP型。功率放大部分就由这几个元器件构成，通过调试，表明它能起到很好的放大作用。

本次实验还用到EWB软件，功能很强大，基本上能满足我们设计当中的任何要求。但我们组在进行仿真实验时，却发现波形失真且放大倍数偏小，通过分析和查找电路错误，排查原因，最后通过调节RP2得出正确波形图，电路仿真成功。

此外，本次实验本组实验用的是面包板，通过比较发现，面包板比PCB板更具有实用性及方便性，大大回避了制作工程中因切面、打孔、熨烫、浸泡所浪费的时间，提高的制作效率。在面包板上连线也比PCB板简单的多，只将导线连接即可，不用担心因PCB板铜线剥落而导致的断线等问题。

通过此次实验，自身得到很大的提高及锻炼，并且学会在以后的生活及工作中，视野要变的更加开阔。此次设计不仅让我巩固了课堂所学的知识，还扩展了知识面。制作实物提高了我的动手能力，更提升了团队协作能力。在将来的生活中，要多与老师及同学交流，不断提高自己的知识面，为以后的工作和生活打下坚实的基础，我相信，以后的我会有更大的进步。

参考文献

[1]彭介华《电子技术课程设计指导》高等教育出版社；

[2]谢自美《电子线路设计²实验²测试》华中科技大学出版社；

[3]胡宴如《模拟电子技术基础》高等教育出版社； [4]陆秀令《模拟电子技术》。

附录

元器件清单

注：电源部分元器件采用国际半导体命名方法，其他部分均采用国家半导体命名方法。

课程设计成绩评定表

指导教师签字：

年 月 日

课程设计评分表

备注：

成绩等级：优（90分—100分）、良（80分—89分）、中（70分—79分）、及格（60分—69分）、60分以下为不及格。

封底