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制作PCB元件封装的方法

来源:网络收集 时间:2026-08-21
导读: 课题九 制作元器件的PCB 封装课题任务 为元器件AD9059BRS制作PCB封装,并建 立元器件的集成库文件。 知识点 新建PCB库文件 创建元器件的PCB图符号 创建元器件的集成库文件 一、新建PCB库文件1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后,系统在

课题九 制作元器件的PCB 封装课题任务 为元器件AD9059BRS制作PCB封装,并建 立元器件的集成库文件。 知识点 新建PCB库文件 创建元器件的PCB图符号 创建元器件的集成库文件

一、新建PCB库文件1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后,系统在 Project工程面板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件 pcblib1.pcblib。 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9— 1所示。

图9—1 PCB图库文件的编辑环境

二、创建元器件的PCB图符号1、新建一个元器件封装形式 在PCB库文件cypcblib1.pcblib中新建一个元器件封装形式有 两种方法。 方法一: 在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用 鼠标右键单击,则系统弹出环境菜单,在该菜单中选择New Blank Component 命令新建一个空白的元器件封装形式,执 行该命令后,系统立即进入PCB图符号的编辑环境,该方法 比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。 方法二: 在环境菜单中选取择component Wizard 新建元器 件向导,则系统弹出创建元器件封装形式的向导,如图9—2 所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。

图9—2 创建元器件封装形式的向导

2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号在图9—2中单击Next按钮,即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外 形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式,因此在 外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。

表面粘贴封装

图9—3 元器件封装外形的对话框

3、设置元器件焊盘尺寸单击Next按钮,即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根 据AD9059BRS的技术说明书上的介绍,设置AD9059BRS的焊盘尺寸为: 长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行 编辑。

图9—4 设置元器件焊盘尺寸

4、设置元器件焊盘相对位置和间距单击Next按钮,即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间 距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍,设置 AD9059BRS的焊盘相对位置为:相邻焊盘的间距为25.6mil,相对的焊 盘间距为260 mil。

图9—5 设置元器件焊盘相对位置和间距

5、设置元器件外形轮廓线宽度单击Next按钮,即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮 廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显 示,默认值为9 mil,现在设置为8 mil。

图9—6 设置元器件外形轮廓线宽度

6、设置元器件焊盘数目单击Next按钮,即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数 目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘,所以在编辑框 中填

入28。

图9—7 设置元器件焊盘数目

7、设置元器件封装形式名称单击Next按钮,即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形 式名称的对话框。为了和Protel DXP提供的集成库的元器件 封装名称相区别,同时又要反映该封装形式的特性,现填入 cySOP28。

图9—8 设置元器件封装形式名称

8、创建向导设置完成单击Next按钮,即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器 件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮,即可创建 所需的元件封装。

图9—9

创建向导设置完成

9、 AD9059BRS的元器件封装利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后,系统 即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。

图9—10 AD9059BRS的元器件封装

三、创建元器件的集成库文件1、新建一个集成库文件 执行菜单命令File→ New → integrated Library,执行该命令 后,系统在Project工程面板中新建一个integrated Library.Libpkg的文件夹,如图9—11所示。 2、保存并更名该集成库文件执行菜单命令File → Save Project As 或者在工程面板的integrated Library.Libpkg上右击,在弹出的环境菜单中选择Save Project命令即可。

图9—11 新建的集成库文件

3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中 添加元器件的各种信息先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理 图符号。 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的 PCB图符号。如图9—12所示。

图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包

4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib,打开 原理图库文件面板SCH Library,如图9—13所示。

图9—13 原理图库文件面板

在SCH Library面板的最下面Model列表框中,单击Add按钮, 即可弹出如图9—14所示的Add New Model对话框。 在该下拉列表中有多种元器件的模型,现在选择Footprint元 器件封装形式。

图9—14 Add New Model对话框

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