无铅低温锡膏HC55-4258使用说明书(2)

与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，华创锡膏将列能表现出

优越的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可完美印刷，对于印刷细间距，建议选用光刻钢网0.65～0.4mm间距,一般选用0.12～0.20mm厚度的钢网。钢网的开口设计方式对焊接品质成为重要,客户若需要,本公司可提供这方面的技术。

此低温锡膏是当今市场上使用很广,熔点最低的一款焊锡膏,多用于LED行业产品的焊接。此无铅低温锡膏文档包括：焊接炉温曲线图、标准参数、技术运用等内容。

模版厚度50mil25mil20mil16mil

间距1.270mm0.635mm0.500mm0.400mm

模版厚度10mil8mil6mil5mil

间距0.25mm0.20mm0.15mm0.125mm

相对湿度为80%)条件下仍能使用。

下是我们认为比较理想的印刷作业条件：刮刀硬度刮印角度印刷压力印刷速度

60～90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)45～60

(2～4)×105pa

正常标准:20～40mm/sec印刷细间距时:15～20mm/sec印刷宽间距时:50～100mm/sec温度:25+3℃

相对湿度:40～70%

气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动

环境状况

①印刷前须检查刮刀、钢网等用具：

a.确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）以免锡膏受污染及影响落锡性；b.刮刀口要平直，没缺口。

c.钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。

②应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；

③将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；

④刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5规格钢网加300g左右、A4规格钢网加400g左右；

此低温锡膏是当今市场上使用很广,熔点最低的一款焊锡膏,多用于LED行业产品的焊接。此无铅低温锡膏文档包括：焊接炉温曲线图、标准参数、技术运用等内容。

⑤随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。⑥印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些。

⑦连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上。⑧若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司的专用调和剂，可以得到相应的改善；

⑨应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性。

⑩作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净（特别注意孔壁的清洁）。

☆印刷后的停留时间：锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁

置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过12小时。

☆焊接后残留物的清除：华创免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有

相当高的绝缘阻抗，不必清洗。

☆回焊后的返修作业：经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但

建议客户在返修时最好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。

4、包装与运输

每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，每箱最多20瓶。

注：已开封口或临近过期(提前一个月)的锡膏不在退货范围。

-----------以上资料由深圳市华创精工科技有限公司提供---------------