无铅低温锡膏HC55-4258使用说明书

此低温锡膏是当今市场上使用很广,熔点最低的一款焊锡膏,多用于LED行业产品的焊接。此无铅低温锡膏文档包括：焊接炉温曲线图、标准参数、技术运用等内容。

无铅低温锡膏HC55-4258

使用说明书

深圳市华创精工科技有限公司

SHENZHENHUACHUANGHIGH-TECHCO.,LTD.

此低温锡膏是当今市场上使用很广,熔点最低的一款焊锡膏,多用于LED行业产品的焊接。此无铅低温锡膏文档包括：焊接炉温曲线图、标准参数、技术运用等内容。

无铅低温锡膏HC55-4258使用说明书

一、简介

华创牌无铅低温锡膏通过SGS认证。现阶段最低熔点的无铅焊锡膏（熔点：138度），作业炉温在180度左右。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。华创牌无铅低温锡膏全国免费物流货运。此无铅低温锡膏焊点光亮、饱满、不连焊、虚焊现象。大量运用于LED产品、高频头焊接等较低作业炉温的产品焊接工艺。但不适用于双面板二次回流的焊接产品。

二、炉温曲线图

以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回流焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。不同炉型、不同元器件对炉温将会有所改变。

此低温锡膏是当今市场上使用很广,熔点最低的一款焊锡膏,多用于LED行业产品的焊接。此无铅低温锡膏文档包括：焊接炉温曲线图、标准参数、技术运用等内容。

1、预热区（加热通道的25～33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：

要求：升温速率为1.0～3.0℃/秒;若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

2、浸濡区（加热通道的33～50%）：在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀：要求:温度:110～130℃

时间:90～150秒

升温速度:<2℃/秒

3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面:要求:最高温度:170～180℃

时间:138℃以上50～80秒(Important)

高于170℃时间为

20～50秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

4、冷却区：离开回焊区后，基板进入泠却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加。要求：降温速率<4℃，冷却终止温度最好不高于75℃；若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢，由可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。

注：☆上述温度曲线是指点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）

☆上述回焊温度曲线公供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳的基础。实际实际设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。

☆本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。

要求：①回焊峰值温度为高于熔点30～50℃；

②升温速率<3℃/秒,各部受热均匀。

此低温锡膏是当今市场上使用很广,熔点最低的一款焊锡膏,多用于LED行业产品的焊接。此无铅低温锡膏文档包括：焊接炉温曲线图、标准参数、技术运用等内容。

三、无铅低温锡膏标准参数

有铅锡膏型号溶点（℃）锡粉合金成份金属含量

合金密度（g/cm3）锡膏外观颗粒体积(um)焊剂含量(wt%)粘度(25℃时pa.s)硬度触变指数热导率拉伸强度延伸率导电率扩展率(%)

化学物比重（20℃）水卒取阻抗(Ω·cm)铬酸银纸测试铜板腐蚀测试坍塌试验锡珠测试

HC55-4258138℃锡42%，铋58%88～90wt%(±0.5)8.75g/cm3

淡灰色，圆滑膏状25-45um(-325/+500目)9～11wt%(±0.5)180±10%11HB0.62±0.0552J/M.S.K60.4Mpa46%11.0%ofIACS>86%1.10>1×105合格合格合格合格

48gF(0小时）

粘着力(vs暴露时间)

56gF(2小时）68gF(4小时）44gF(8小时）

钢网印刷持续寿命保质期

>12小时6个月

Inhouse5～10℃密封贮存

HC55-4258

Inhouse重量法（可选调）密度计InhouseIPC-TM-650重量法（可选调）IPC-TM-650IPC-TM-650InhouseIPC-TM-650IPC-TM-650IPC-TM-650IPC-TM-650

Copperplate(Sn63,T3,90%metal)IPC-TM-650

J-STD-004，IPC-TM-650J-STD-004，IPC-TM-650J-STD-004，IPC-TM-650J-STD-005Inhouse

IPC-TM-650±5%

此低温锡膏是当今市场上使用很广,熔点最低的一款焊锡膏,多用于LED行业产品的焊接。此无铅低温锡膏文档包括：焊接炉温曲线图、标准参数、技术运用等内容。

四、助焊剂特性

助焊剂等级氯含量表面绝缘阻抗（SIR）水溶液阻抗值铜镜腐蚀试验铬酸银试纸试验残留物干燥度PH

卤素含量(wt%)

加温潮前40℃/90%RH加温潮后40℃/90%RH

ROLO<0.2wt%>1×1013Ω>1×1012Ω>1×105Ω

合格（无穿透腐蚀）合格（无变色）合格RMA型

J-STD-004电位滴定法25mil梳形板40℃90%RH96Hrs导电桥表IPC-TM-650IPC-TM-650InhouseInhouseJ-STD-004

-----------以上资料由深圳市华创精工科技有限公司提供---------------

此低温锡膏是当今市场上使用很广,熔点最低的一款焊锡膏,多用于LED行业产品的焊接。此无铅低温锡膏文档包括：焊接炉温曲线图、标准参数、技术运用等内容。

无铅低温锡膏HC55-4258物料安全表MSDS

一、制造商信息

产品名称：无铅低温焊锡膏HC55-4258供应商：深圳市华创精工科技有限公司电话：86-0755-27442563全国客服：4000755315传

真：86-0755-27442339

客服QQ：1254762664网址：二、成份组成

材料名称CAS含量%锡7440-31-542铋8106-00-9058二乙二醇单己醚112-59-43.0-5.0改性松香

65997-60-0

3.0-5.0

三、理化特征形态：膏状无分层颜色：淡灰色气

味：柔和

熔点/熔化范围：138度沸点/沸腾范围：不可测闪

点：>93℃

自燃点：本品不能自燃爆炸危险：本品不存在爆炸危害20℃密度：4.5g/cm3左右

在水中的溶解度和掺杂度：不能或很难与水相溶或掺杂。四、燃烧与爆炸数据闪点：助剂>140℃金属：无燃烧无爆炸

此低温锡膏是当今市场上使用很广,熔点最低的一款焊锡膏,多用于LED行业产品的焊接。此无铅低温锡膏文档包括：焊接炉温曲线图、标准参数、技术运用等内容。

易燃限制：无

灭火材料及方式：使用适合金属火情的专门化学粉末，如干沙、白云石、石墨、苏打粉末。

不要将水直接浇于正在燃烧或熔化的金属上。可用水为容器降温。

自燃温度：不会自燃。五、稳定性和反应性

热分解/应避免的条件：依说明书使用不会引起分解不可接触的物质：强酸和强氧化剂危险的反应：未知有危险的反应

有害分解产物：加热时，溶剂挥发，松香可被热分解成自由的脂肪醛、酸和萜烯、一氧化碳

和二氧化碳。

六、健康危害

进入人体方 …… 此处隐藏：2727字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……