上海永大电梯故障分解1(2)

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19: TCD 19:99G 异常 RANK:A2含义： 含义：99G 之硬体回路，因异常而未入力，电梯运转禁止，提高制御系统的信赖性。 说明： 说明：当 99G 之硬体回路，因 FLS,调速机等硬体动作而 X99G 未入力，则检出异常。 调查项目： 调查项目：1.FIO PCB 上之 99G LED 是否入力。 2.MPU PCB 与 FIO PCB FOD 之排线确认有无接触不良。 3.硬体回路，如 FLS,调速机是否动作。 4.以上各项正常，请更换 FIO PCB。 5.MPU PCB 更换：FIO PCB 更新后，仍有异常发生，表示 MPU PCB 不良，请更换 MPU PCB。 SKELETON:F LS GRS E .S T O P MHS SC S X5 0 B C C A03

X99G C A06

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20: TCD 20:双重入力 BUFFER 故障 RANK:A1含义： 含义：主/从 MICON 双重入力信号 CHECK 不一致时，故障检出以提高制御系统的信赖性。 说明： 说明：从 MICON 每 20ms 将读取到的 FIO 重要安全 BUFFER 利用 Dule-Port RAM(IDT 7134)回送给主 MICON,而主 MICON 将自己已读取到的 FIO 重要安全 BUFFER 资料与 Dule-Port RAM 中从 MICON 之 FIO 重要安全 BUFFER 资料，做比较判别，不一致时，200ms 后故障检出电梯走行禁止。 调查项目： 调查项目：1.MPU PCB 上之主/从 MICON 之 WATCH DOG[MWDT,SWDT],是否正常(点灯/正常，熄灯/不 正常)。 2.MPU PCB 与 FIO PCB 之 BUS(MPU PCB 之 MUH CONNECT)线确认有无接触不良。 3.双重入力 DATA 不一致各别检出，MODE 22 SET(各别信号，请参照主 MICON DEVICE 一 览表) 主 MICON(CA01H - CA0EH),从 MICON(CD20H - CD2EH) 4.CONNECT 的配线确认：FIO 与 MP

U PCB 的 CONNECT 插入状态有无断线或接触不良。 5.以上各项正常，请更换 FIO PCB。 6.MPU PCB 更换：FIO PCB 更新后，仍有异常发生，表示 MPU PCB 不良，请更换 MPU PCB。

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21: TCD 21:过电流检出 RANK:A1含义： 含义：防止主回路电晶体(IGBT)烧损，由霍耳 CT(HCT U/V)或驱动 IC(EXB841),检出主回路(MOTOR) 的三相 U,V,W 电流，过电流时，立即非常停止，再起动不可。【注：电流之大小依 IGBT 规格 及 HCT 圈数之设定值为准】 说明： 说明：IPM FAULT 输出：含 IPM 内部之过电流、短路电流、电压不足、过热等保护动作。霍耳 CT(HCT U/V): IGBT 模组 U.V 相电流， 回授控制兼过电流检出。 150 米/分电梯之驱动 IC(EXB841)-(IGD 另 PCB 之 U21~U29):IGBT 模组输出，短路保护。 调查项目： 调查项目：1.MPU PCB MUG 与 BDC PCB BCE 之排线确认有无接触不良。

Rg Rge

G

C

E

2.MPU PCB 工作电压 CHECK+5V,+15V,-15V 是否正常。3.IGBT 正常时之检查方式，请依下表：

(+) E C G C G E

(-) C E C G E G

数位电表DIODE档 数位电表 DIODE档 DIODE 0.2~0.5V OVER电表所示 OVER电表所示 OVER电表所示 OVER电表所示 OVER电表所示

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TCD 21:过电流检出 21: RANK:A1※注意 IGBT 之输入阻抗极高，GE 间若是 OPEN 状态易受人体静电破坏，取放应注意。 ※IGBT 若已损坏，则其相对应之 Rg 及驱动 IC(EXB841)损坏比率为 90%,绝大部份需要更新。 ※在送电，电梯未走行前量测 BDC 板之 BCI,BCJ,BCK,BCL 之 G1.E1 或 G2.E2 电压，约为-4V~-5V 之 间(量测时千万不可短路到)若非此电压表示有问题，必需更换 BDC 板或其上之驱动 IC(EXB841)。 4.IPM 正常时如下表： 参考 TCD22 之调查项目：第 3 项所示表格。 5.MOTOR U.V.W 配线确认。

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22: TCD 22:过电压检出 RANK:A1含义： 含义：回生电力消耗回路故障,为保护主回路平滑电容,IGBT 等元件,设计光耦合检出回路，异常过电 压检出时，电梯立即停止，再起动不可。 调查项目： 调查项目：1.MPU PCB(MUG)与 BDC PCB(BCE)之排线确认有无接触不良。 2.工作电压 CHECK: (a)BDC PCB 内回生 IGBT 动作电压值设定是否正确。 (b)定值：OVBRA 电阻调整。220V 系统：DC5.7V; 380V 系统：DC10.2V。 (c)电表测试点：TESTOB,CONNECT 之 1 Pin 与 5 Pin 之间，1Pin 为正，5 Pin 为负。 【注：测量时先将调速机 SW OFF,防止电梯运转

后再送电测试】 3.IGBT 测试，IGBT 正常时：(回生电阻与 IPM 间配线暂拆除之)

(+) (-) U,V,W,B P P U,V,W,B N U,V,W N B U,V,W,B N

数位电表DIODE档 数位电表 DIODE档 DIODE 0.2~0.5V OVER电表所示 0.2~0.5V OVER电表所示 OVER电表所示

※ 注意 IGBT 之输入阻抗极高，GE 间若是 OPEN 状态易受人体静电破坏，取放应注意。 ※ IGBT 若已损坏，则其相对应之 Rg 及驱动 IC(EXB841)损坏比率为 90%,绝大部份需要更新。 4.回生动作 CHECK:当回生动作发生时(50%以下之轻车厢向上,或是 50%以上之重车厢向下),应能听 到由回生电阻所发生之「恰恰」声。 5.BDC PCB 之外观查看，原因不明时，更换 BDC PCB。

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23: TCD 23:SDC 保守开关异常 RANK:A2含义： 含义：保守开关之硬体回路，因机械故障而误入力，电梯运转禁止，提高制御系统的信赖性。 说明： 说明：每 20ms,SDC 侦测保守开关入力状况，由於保守开关之机械接点为双重入力，当 SDC 发现保 守开关之双重入力接点不一致时，100ms 后故障检出 调查项目： 调查项目：1.车厢内与车厢上之保守开关接融是否正常。 2.CONNECT 的配线确认：SDC PCB 的 CONNECT 插入状态有无断线或接触不良。 3.以上各项正常，请更换 SDC PCB。

24: DuleTCD 24:从 MICON Dule-Port RAM ERROR RANK:A2含义： 含义：主/从 MICON 间之 Dule-Port RAM(U40-IDT 7134)由从 MICON 40ms CHECK SUM 一次，主要目的 为防止 Dule-Prot RAM 因损坏而误传资料，SUM ERROR 时异常检出，电梯运转禁止，提高制御 系统的信赖性。 说明： 说明：主/从 MICON 间之资料传送，是依靠 Dule-Port RAM 来传送，一般 RAM 在使用年限上是无限制 的，但为防止万一“损坏”之发生，而造成系统故障，因此，主/从 MICON 会相互 CHECK 对方 之写入码是否正确，来防止事故之发生。 调查项目： 调查项目：1.请检查 Dule-Port RAM(U40-IDT 7134)有关线路及零件是否正确。 2.请重新 Down-Load 主/从 MICON E2PROM 之程式。 3.CHECK EPROM(U58,U59,U27)是否插妥。 4.第 1,2,3 项正常，请更换 MPU PCB。

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25: TCD 25:从 MICON E2PROM ERROR RANK:A2含义： 含义：防止 MOTOR 制御用规格仕样 TABLE 不正 …… 此处隐藏：3807字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……