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自动插件PCB制版工艺及标准

来源:网络收集 时间:2026-04-13
导读: PCB制版工艺及标准 1.PCB板要求 1印制板的外形: 1.1印制板外形应为方形,最大尺寸为:450mmX450mm, 1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。 图 1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保

PCB制版工艺及标准

1.PCB板要求 1印制板的外形:

1.1印制板外形应为方形,最大尺寸为:450mmX450mm,

1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。

1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,如图2所示。

1.4边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过3.0mm。开口与附近角的距离要大于3.5mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示 MAX 3 mm

图 2

图 3

2 印制板的插机定位孔

2.1 采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示(元件面)。其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位孔。

5.0±0.1 Min 3.0

4

2.2 两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm,定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。 2.3 主副两定位孔的中心距L的优选系列为:290mm、235mm、350mm。 2.4 电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。

3 印制板的非电插区

3.1 在非电插区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于自动插机。

3.2 对于卧插元件,其非电插区(定位盲区和边缘盲区)为图5所示画有剖线的区域。

图 5

3.3 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线,应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。

7.4 元件的插孔

4.1元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图6所示。 4.2元件插孔的中心距CS:

卧插元件CS=5.5~20mm,如图6示

4.3元件插孔直径Ø

卧插元件: Ø=1.3±0.1mm(塑封整流二极管等0.8mm引线的元件) Ø=1.1±0.1mm(1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引

线的元件)

Ø=1.0±0.1mm(1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引

线的元件)

5 元件形体的限制

5.1卧插元件:如图7所示,对元件形体作如下限制

长度 L = 0 ~(CS-3.5)mm 本体直径 D = 0.4 ~ 10.0mm 引线直径 d = 0.4 ~ 0.8mm

图7

6 自动插元件的切铆形状

卧插元件:其在印制板上的切铆形状如图8所示,其中CL=1.5-2.0±0.5mm可调, CA=0-35±10°可调, h≈0.1mm。

图8

7 元件排布的最大允许密度

7.1卧插元件:各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图9所示。

图9

7.2 元件密度要求:

PWB上元件密度越大,自插机走位越小,因此效率越高。但是,元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件,损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大密度:

7.3元件铜皮设计:

自插机插件时,一直存在如下问题: 1.元件角度过大,容易掉件和产生浮脚 2.元件角度过小,容易和相邻铜皮短路

`

a过大,易掉件和浮脚 a过小,易和相邻的铜皮短路 为彻底解决以上问题,建议EG设计PWB时,采用以下方法:

MAX W11..0mm

8焊盘

8.1 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向,应有利于焊接,应考虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。

8.2 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形,插孔在焊盘中的位置如图10所示; 卧插 图 10

9 所有机插元件应在标记符号图上标上位号,包括短路跳线、铆钉、需机插的插针等,铆钉、插针需每个孔每个针标上位号,短路跳线、铆钉、插针可只在元件面标注。

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