从零开始学电子制作 - 图文(3)

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动手实践：

根据前面所学的知识理解并焊接以下电路。

光控自动照明灯

电路原理：

R1和R2构成分压电路，当环境光线较强时，光敏电阻阻值较小，R2上的电压较小，无法使三极管Q1导通，此时三极管的集电极没有电流通过，发光二极管DS不亮。当光线较暗时，光敏电阻R2上的电压较大，Q1导通，从而使得DS发光。 元件选择：

Q1选择常用的9013，必要时可以用两个并联在一起，DS选用高亮度的发光二极管，R1选用多圈电位器，R2选用常用的塑封光敏电阻。 电路调试：

连接好电路后，用小螺丝刀调节R1的阻值大小，使得光线较亮时发光二极管熄灭，较暗时发光二极管点亮。 相关知识点：三极管

三极管可以看做是一个电流控制器，也就是说使用基极较小的电流控制通过集电极的电流。三极管有一个参数叫直流放大倍数β，就是说如果基极流过的电流是Ib则流过集电极的电流Ic=β*Ib。这样一来就实现了放大的功能。这个例子中利用的是三极管放大的极限状态，要么让Ic很大，要么让Ic几乎为0。这样一来就相当于一个开关了。下一个例子中我们要到利用三极管的放大作用。

对于NPN型的硅三极管，当基极和发射极之间的电压高于0.7伏时，就称之为导通， 这时，基极就有电流通过了，就可以控制集电极的电流了。PNP型的刚好相反，基极和发射极之间的电压要小于-0.7伏，才能导通。

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第三章

集成电路

集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也俗称芯片。集成电路是六十年代出现的，当时只集成了十几个元器件。 后来集成度越来越高，也有了今天的多核心处理器.

集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的最为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。

常见封装:

标准的双列直插集成电路： 标准的单列直插集成电路： 功率类集成电路：

软包封集成电路：

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555时基集成电路

555时基集成电路又叫电子定时器，它是一种多功能的器件。用它做成多谐振荡器可以产生时钟脉冲，做成单稳态触发器可获得准确的延时，还可以用它组成施密特触发器以及多种控制电路，使用非常灵活方便.而且带负载能力较强。因而,广泛用于各中小制作，小电器中。

逻辑原理

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555功能状态表

输入 阈值 <2/3Vcc >2/3Vcc <2/3Vcc

置位触发 <1/3Vcc >1/3Vcc >1/3Vcc 强制复位 0 1 1 1 输出Vo 0 1 0 不变 输出 放电管 导通 截至 导通 不便 动手实践：

根据前面所学的知识理解并焊接以下电路。

用555制作的自动闪光灯

555构成一个极低频振荡器，输出一个个短的脉冲，使发光二极管自动产生一闪一闪的光亮。调节R1和C1的大小可以改变闪光的频率。

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附录：焊接技术

1. 手工焊基本知识 1) 铅锡焊

电子制作中,凡是用铅锡焊料进行焊接的方法叫铅锡焊.属于钎焊的一种,焊接温度低于450度,故属于软钎焊。

优点:

焊接简便,焊点整修,更换元器件方便.使用的工具简单(电烙铁),成本低容易实现自动化。

2) 焊点形成的必要条件

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被焊金属材料应具有良好的可焊性 被焊金属材料表面要清洁 助焊剂的使用要适当

焊料的成分与性能要适应焊接的要求 焊接要具有一定的温度 焊接的时间要适当

3) 焊接的步骤

烙铁头对准焊点 烙铁接触焊点 移开焊锡，拿走烙铁 4) 焊点的要求

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焊点应具有良好的导电性 焊点应具有一定的强度 焊接点的焊料要适当

焊接点的表面应具有良好的光泽 焊点不应有毛刺及空隙 焊接点表面要清洁

加焊锡

5) 常见失误

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? 虚焊: 焊锡与被焊金属没有形成金属合金,只是简单地依附在被焊金属地表面 ? 假焊: 焊点内部没有真正焊接在一起,也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂地

未挥发物隔离

? 漏焊: 焊点未进行焊接.

6) 导线的安装

剥头 2. 现代焊接工艺

捻头 镀锡 焊接

随着技术的发展和电路设计对焊接工艺的要求的增加,现代焊接工艺开始广泛应用 主要有: 一. 波峰焊技术; 二. 表面安装技术(SMT); 三. 微电子组装技术(MPT)

注意现象：

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