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电子材料来料检验培训

来源:网络收集 时间:2026-08-09
导读: 电子材料来料检验培训 常用元器件材料质量检验内容 电子材料来料检验培训 AXIAL0.3 表示为: 电阻两个引脚焊盘距离为 0.3 英寸 (7.62mm) 一般 做为小功率直插电阻(1/4W)的封装; 。 贴边电阻阻值识别 贴边电阻阻值识别:一般来讲为了区分5%精度的用 3 位数标

电子材料来料检验培训

常用元器件材料质量检验内容

电子材料来料检验培训

AXIAL0.3 表示为: 电阻两个引脚焊盘距离为 0.3 英寸 (7.62mm) 一般 做为小功率直插电阻(1/4W)的封装; 。 贴边电阻阻值识别 贴边电阻阻值识别:一般来讲为了区分±5%精度的用 3 位数标注,±1%的电阻用 4 位数来表示 阻值识别 如 102=1000Ω 1002=10000Ω 常用贴片电阻,电容,二极管封装尺寸。 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm

注:1 英寸=25.4mm 常用电容分类和识别: 2. 常用电容分类和识别 电容 一般可分为极性电容和非极性电容 3 6 9 12 电容容量单位转换关系:1F=10 mF=10 uF=10 nF=10 pF。 识别电容容量,如电容上面写:101、102、103、204 等等 3 比如 103 是指 10X 10 pF。 记住常见的电容标值 102=0.001uF,103=0.01uF ,104=0.1uF,224=0.22uF. 高压瓷片电容 103/2kv:容量为 103,耐压为 2KV 常见插件电容(非极性)封装形式及管脚尺寸: 电容 RAD0.1 方型封装 电容 RAD0.2 方型电容 电容 RAD0.3 方型电容 电容 RAD0.4 方型电容 电容 RAD0.1 表示电容的两个引脚之间的距离为 0.1 英寸(2.54mm) 常见贴片电容封装形式及管脚尺寸: 0402、0603、0805、1206、1812 常用极性电容识别:铝电解电容和钽电容 直插式极性电容的正负极在一般的情况下都是长脚是正极,短脚是负极, 对于常用的铝电解电容,灰色的部分一般有两条矩形框,那么挨着这个灰色部分最近的引脚就是负极。 标志容量识读:比如 470uF/35V 表示为电容最大容量为 470uF,最大耐压值为 35V 插件类电解电容封装形式:电容 RB.2/.4 电解电容 电容 RB.3/.6 电解电容 电容 RB.4/.8 电解电容 电容 RB.5/1.0 电解电容 其中 .2/.4—.4/.8 代表电容大小,一般 100uF-470uF 用 RB.3/.6 这种封装。大于 470uF 用 RB.4/.8 。 以 RB.3/.6 为例:3 表示两引脚间距为 0.3 英寸(7.62mm),6 表示电容外壳直径为 0.6 英寸(15.24mm)。 贴片式极性电容封装形式:1210 等 常见插件二极管封装形式及机型识别: DIODE0.7 3. 常见插件二极管封装形式及机型识别:DIODE0.4 DIODE0.4 :表示两引脚距离为 0.4 英寸(10.16mm) 常见贴片二极管封装形式:1206 ,1812。 二极管极性判断:一般在印有阴影的一端为二极管负极 4. 常用三极管型号及极性识别: 常用三极管型号及极性识别:

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9012 21 PNP 低噪放大 50V 0.5A 0.625W 150MHZ 9013 21 NPN 低频放大 50V 0.5A 0.625W 150MHZ 9014 21 NPN 低噪放大 50V 0.1A 0.4W 150HMZ 9015 21 PNP 低噪放大 50V 0.1A 0.4W 150MHZ 9018 21 NPN 高频放大 30V 0.05A 0.4W 1000MHZ 8050 21 NPN 高频放大 40V 1.5A 1W 100MHZ 8550 21 PNP 高频放大 40V 1.5A 1W 100MHZ PNP 极性判断:三极管平面对象自己,中间引脚为基极,其他两引脚分别是左集右发 常见插件三极管封装形式: 三极管 T0-3 TO-18 T0-92A 常见贴片三极管封装形式 : SOT-223 ,SOT-23 5. 小型互感器表面印字表示含义 小型互感器表面印字表示含义 例“SPT205B,3mA/1mA” 表示为电流互感器型号为 SPT205B,输入/输出电流为 3:1,一般额定输入电 流为 3mA,额定输出则为 1mA 6. 常见芯片封装 DIP 双列直插式封装(插针式), SOP 贴片式小型外框封装, LCC/PLCC 陶瓷无引脚式载体封装(贴片式) QFP 塑料方型扁平式封装和

PFP 塑料扁平组件式封装(贴片式) 常用封装:DIP8、DIP14、DIP16 、DIP40、QFP48 其中 DIP14 表示:14 引脚双列直插式芯片,QFP48 表示: 48 引脚方型扁平式封装贴片式芯片 晶振常用类型及封装形式: 7. 晶振常用类型及封装形式: 常用类型 20.945M、4M、4.032M、32.768KHz、11.0592M 封装 CRYSTAL 、XTAL1 对于不清楚尺寸材料,需带上样品进行比较! 8. 对于不清楚尺寸材料,需带上样品进行比较! 非元器件类(接线端子、接插件、芯片底座、蜂鸣器和扬声器、插针、按键开关、线路板、各种排线、 二、 非元器件类 散热片及滤波器、电源) 一般检验项目 检验内容 检验方法 目测 目测 目测 测量、比较 目测 一些材料需一般性检验项目外还 需单独检验的项目:

TO-220(大功率)

三极管 T0-126 (常用)

1.材质 2.型号规格 3.数量 4.外形尺寸 5.外观

材质是否符合规定要求 检查型号规格是否符合规定要求 检查数量是否符合 测量外形尺寸是否符合安装要求 表面处理是否符合要求

1. 常用接插件类包括:2.54-5、3.96-5、5.08-3 类接插件, S-62M-2.54-5 类接插件,IDC 接插件,8 芯、 常用接插件类包括: 12 芯 17 芯间距 2.0 接插件(针、座),双列 6 芯针脚编程针座 S-6-2.54-2。

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2.54-5 接插件为:2.54 表示相邻两个插针的中心的间距,5 表示插针数。 2. 常用接线柱插针类型 10 位、8 位和 2 位接线柱插针,插针间单位间距均为 10mm。 对于不清楚尺寸材料,需带上样品进行比较! 3. 对于不清楚尺寸材料,需带上样品进行比较!

三、 线路板 检验项目 1.型号规格 检验内容 规格型号是否符合规定要求 检查材质是否为符合规定要 求 检查包装,清点数量是否符 合要求 检查包装是否为密封包装 检查表面丝印内容是否正 确,有无漏印、印斜、字迹模 糊不清等现象 外形尺寸误差在±5%之内。 表面印字清晰,焊盘无氧化 痕迹。 焊盘和贯穿孔的对准度要符 合要求。 表面无斑点、无油污、无起 泡、上升或浮起现象 导体线路是无损坏损坏 检查各线路之间是否有桥接 现象,焊盘孔、安装孔是否 有被堵现象 测试用仪器、仪表、工具: 1. 游标卡尺 2. 放大镜 检验方法 备注: 目测

2.包装数量

目测 目测

3.表面印丝质量

4.外形尺寸

目测、测量 目测、测量

5.线路板质量

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