IPC-A-610F-知识考核题(答案)

IPC-A-610F 知识考核题

工号：______________ 姓名：______________ 部门：______________成绩：______________

一、填空题（每空1.5分，共51分）

1.静电释放敏感（ESDS）元件容易受电气过载（EOS）的影响，从而可能发生立即（失效）或（潜伏失效）

而后者的后果是最严重的，即使产品通过了检验和功能测试，仍有可能在送到客户手中后失效。

2.

是（静电ESD敏感）符号，用来表示该电子或电气元件或组件容易被ESD损伤

3.

是（静电ESD防护）符号，用来标识专为ESD敏感组件或器件设计的提供ESD防护的器具。

4.IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的（质量检验）标准

5.在IPC-A-610F文件中当英文版与翻译版本冲突时，以（英文版）为优先，当图片与相关文字说明有出入

时，总是以（文字说明）为优先；

6.在IPC-A-610F中II级要求支撑孔最大引脚伸出长度为（2.5mm）非支撑孔最大引脚伸出长度为（无短路

危险）,III级要求支撑孔最大引脚伸出长度为（1.5mm ）

7.焊盘尺寸为0.4mm的焊点所用的最大仲裁放大倍数（20倍）

8.仅有底部端子的片式元器件，其最小末端重叠II级为（50% ），III级为（75% ）

9.矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，II级为（元器件端子垂直表面润湿明显），III级为（焊

料厚度加端子厚度的25%）

10.圆柱体帽形端子的最小侧面连接长度，II级为（50% ），III级为（75%）

11.( IPC )是美国印刷电路协会的英文简称。

12.IPC标准中的产品分级主要分为三级：一级( 普通类电子产品) 、二级( 专用服务类电子产品)、三级( 高

性能电子产品) ,要求分为四类O ( 目標條件) A ( 可接受) P ( 制程警示)D ( 缺陷)

13.( 焊接起始面) 是指印制电路板用于焊接的那一面。通是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。

( 焊接终止面)是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。

14.IPC标准对焊接透锡量可接受的焊料填充至少大于( 75% ) ，竖直引脚的焊接面必须被焊锡覆盖至少

( 75% ) 。

15.EOS含义( 电气过载)、ESD含义( 静电释放)，为防止静电危害，员工作业需佩戴防静电腕带。（ESDS ）

元器件就是容易受此类高能放电影响的元器件如贴片元器件CMOS管。

二、选择题（每题1分，共10分）

1.生产视听家电、白色家电产品，若客户无特殊要求，一般应参照IPC-A-610F 的___B___标准。

A. 1级

B. 2级

C. 3级

D. 4级

2.一般情况下，电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于___A___。

A. 0.5伏

B. 1.0伏

C. 1.5伏

D. 2.5伏

3.连接器压接插针弯曲，偏离中心线超出插针厚度的____B______，视为缺陷。

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A. 30%

B. 50%

C. 80%

D. 100%

4.支撑孔或非支撑孔，直接端子引脚和焊盘的填充和润湿，最少应大于___C_____。

A. 90 °

B. 180°

C. 270°

D. 360°

5.SMT片式元件，侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的____D_____，视为缺陷。

A. 20%

B. 30%

C. 40%

D. 50%

6.下列那种焊接湿润角度最适宜焊接？（A ）

7. 以下四幅图，对焊接连接焊点描述正确的是（D ）

A、B可接受，C、D为缺陷；B. A、C可接受，

B、D为缺陷；C.A、

C、D可以接收，B为缺陷；

D. 都可以接收

8. 主面是指哪个面？（ A）

A、总设计图上规定的封装互连结构（印制电路板）面。通常为最复杂、元器件最多的一面。

B、与辅面相对，同时在通孔插装技术中有时称作“焊接面” (SS)或“焊接起始面”

9. 以下哪个因素不符合焊接可接受性要求（ D）

A、焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。

B、引脚的轮廓容易分辨。

C、焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。

D、表层形状呈凸面状。

10. 在部品承认中按照要求，除目标条件外，最严格的接受条件等级为（ C）

A、可接受- 1级

B、可接受- 2级

C、可接受- 3级

D、可接受- 4级

三、判断题（每题1分，共10分）

1.本标准分四级验收条件：目标条件、可接受条件、缺陷条件和制程警示条件。（Y ）

2.IPC-A-610 是业界表决通过的标准。（Y ）

3.制程警示是指已经影响到产品的外形、装配和功能情况，属于缺陷。（N ）

4.任何违背最小电气间隙的情况都是缺陷。（Y ）

5.电气过载（EOS）是有害的电能作用导致元件损伤的内在结果。这种损伤的来源很多，如：用电的生产

设备或人工操作过程中产生的ESD。（Y ）

6.锡膏回流不完全，属于缺陷。（Y ）

7.金手指连接区域允许有指纹的存在。（N ）

8.焊接后的PCB弓曲、弯曲标准：通孔板≤1.5%，表面贴装印制板≤0.75%。（Y ）

9.IPC-A-610 提供的标准和出版物是强制性的。（N ）

10.不是所有的黑色箱子都是防静电的。（Y ）

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五、读图题（每图1分，共24分）

请根据IPC-A-610D Ⅱ级标准判断下面的图例，若为缺陷，请填写相应不良现象，否则填写“良品”。

（

锡珠

）

（ 元件破损

）

（

元件破損）

（ 侧碑 ） （ 虚焊）

（ 无引线成型防止焊盘翘起）

（

元件浮高

）

（ 红胶过多遮住焊盘

）

（连锡）

（

偏移焊盘

）

（ 包焊

）

（

虚焊

）

（铜箔缺損）（锡裂）（连锡）

（X冷焊）（X錫渣）（√）

（X少锡，錫珠）（X连锡）（X

包焊）

（√）（X导体弯折并违反最小最小电气间隙）（X元件浮高，未出引脚）

六、简答题。（5分）

1、焊接不润湿的定义？

答：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合。本标准中金属基材亦包括表面涂层。

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