PCB CAM工艺 Genesis2000 盲埋孔工艺流程

盲埋孔板工艺流程

盲埋孔的结构盲 孔

埋 孔

盲埋孔板件的特点

特点： 1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度； 2. 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化； 3. 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性 能。

常规盲埋孔板示意图 11、层板一次压合盲孔示意图L1层

L2/3层

板件工艺流程1 开 料 ( 2/3 层 ) 、 钻 孔 ( 2/3 层 盲 孔)、去毛刺、沉铜、板镀、内层 镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3 层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、 层压1/3层、除胶、钻孔(1/3层通 孔)、正常流程

常规盲埋孔板示意图 23层板RCC压合盲孔示意图RCC层

L2/3层

板件工艺流程2 开料(2/3层)、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层 压(压制RCC 1/3层)、钻孔、激光 钻孔、正常流程

常规盲埋孔板示意图 3 2+2盲孔板示意图L 1-2层

L 3-4层

板件工艺流程3 开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板 镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内 层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、 层压、除胶、钻孔、正常流程

常规盲埋孔板示意图 4 4层HDI盲埋孔板示意图：L1层RCC

L 2-3层

L4层RCC

板件工艺流程4 开料(2/3层)、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层 压(压制RCC 层)、钻孔、激光钻 孔、正常流程

常规盲埋孔板示意图 5 6层HDI盲埋孔板示意图：L1层RCC

L3-4层

L6层RCC

板件工艺流程5 开料(3/4层)、钻LDI孔、内层图形、 内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制 成2/5 层)、钻孔(钻2/5层埋孔)、沉 铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、 内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、 层压(压制RCC 层)、钻孔、激光钻孔、 正常流程(如2/5层没有埋孔，板件钻完 LDI孔后转往内层图形)

常规盲埋孔板示意图 6 6层盲埋孔板示意图：L1-2层

L3-4层

L5-6层

板件工艺流程6 开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉 铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀 孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、 棕化、层压、除胶、钻孔、正常流 程(如3/4层没有埋孔，内层芯板在 钻LDI孔后转往内层图形)

常规盲埋孔板示意图 7 3+3(RCC)盲埋孔板示意图：2-3层

4-5层