PCB板卡贴装检查标准书_____SMT贴片标准

PCB SMT相关规格书

改 改 编号 1.0 2.0 发 2004. 7.12 2004. 9. 9 改 内 据

2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 2.9 3.0 3.1

2005. 6.14 2005. 8. 5 2006. 1.20 2006. 7. 4 2006.12.17 2007. 3.07 2007. 5.22 2007.10.30 2008.04.17 2010.04.21

图发 检查项 加 焊, 锡 Lead 规格变更 Land 锡 规格变更 加检查记录样 检查业务顺 , 加检查记录样 检查项 变更 加检查项 加检查项 Model别 Model别 Part No 识别 加 检查项 变更& 加 (LPL 顾客 观检查 ) 检查项 变更& 加 检查项 变更& 加 检查项 变更 加 检查项 变更 加 变更&追加了检查项目及判定基准 变更 追加了检查项目及判定基准 变更&追加了检查项目及判定基准 变更 追加了检查项目及判定基准

处 证组( 货检查) 质 证组( , 货检查) 术1Gr 研究开发本部(CC研究所 研究所) 研究开发本部 研究所 外注企业

作 成 事 项

作成部署 品质部 2010-04-21

作成

检讨

承认

合议

PCB SMT相关规格书

1. 适

围 书适 PCB 组 质 观, SMT组 库检查 货检查.

2. 过 SMT组 质 达 电 质 观 质 .

3. 检查 3.1检查 3.2 显 镜

备 项 带 导电 产 .

3.3 Gap Gage 3.4 Vernier Calipers

4. 检查顺 4.1 试 4.2 异 4.3 检查 缺 : QC工 图 记载 样 缺 来 试 .

Level区 为 Major( 书 检查设备 . 适 管

) Minor(轻缺 ), . 并 结果记录

Lot处

Jig 顺 检查 5项 检查项

观检查结果书

PCB SMT相关规格书

5.2 Reflow Soldering 5.2.1 Transformer 检查项目 检查规格(基准) 1. Tilt Lead 脱 Land Edge . 轻 缺点 难度 备注

2. Lead为浮上去不能露在焊锡表面. Lead 突出 轻

3. 部品Lead间不能有Short现象. Short 重

4. Transformer的 Insulator不能因热气融化. Insulator 轻

12. PCB Pattern 不能被腐蚀. Pattern 腐蚀 -. 被水弄花的是可以 -. 有机性斑点是不允许 轻 Rev 3.1 追加

14. 锡球的直径必须要小于 最小 Lead 宽 锡球 的1/2. 轻 Rev 3.1 追加

PCB SMT相关规格书

5.2 Reflow Soldering 5.2.1 Transformer 检查项目 检查规格(基准) 15.判定基准 O.K : 部品lead不超过机板pad时 N.G :部品lead超过机板pad时 缺点 难度 备注

最大 部品 横向 移动

轻

Rev 2.8 追加

最大 heel fillet 高度

16. 判定基准 O.K : 最大heel fillet高度(E)为部品或者 end seal以下为止形成时 N.G : 最大heel fillet高度(E)为部品 或者end seal超过形成时. 轻 Rev 2.8 追加

最小 heel fillet 高度

17.判定基准 O.K : 最少fillet高度(F)为 [solder厚度(G)+部品lead 厚度 (T) 110%] 以上时 轻 N.G :最少fillet高度(F)为 [solder厚度(G)+部品lead厚度 (T) 110%] 未满时 18.判定基准 O.K. : 最少joint fillet 长度(D)为L的 100% 以上时 N.G : 最少joint fillet 长度(D)为部品 L的 100% 未满时 轻

Rev 2.8 追加

最小 joint fillet 长度

Rev 3.0 增加

PCB SMT相关规格书

5.2 Reflow Soldering 5.2.2 IC 类检查项目 检查规格(基准) 缺点 难度 备注

1.部品Lead的偏位,偏移为只能占 部品 Lead宽的1/4未满.轻

Rev 3.1 修改

2. Lead 突出

是 Forming 长度 L 基准的 1/3L 以下。 (要满足Fillet 形成基准)轻

Tilt, Shift, Lead 突出

Rev 3.1 追加

2.部品Lead间不能有Short. Short重

4.部品贴装状态为Silk标识和部品 本身位置标识要一致. 贴装重

PCB SMT相关规格书

5.2 Reflow Soldering 5.2.3 检查项目 类 检查规格(基准) 1. 观检查 异 , Flux残留物,白化现象等等或部品的标志被 擦掉就不可以. 缺点 难度 备注

异物

轻

2. 1/3T以下, T以上时不良(多锡) 锡高度 多锡 轻

3. Land锡覆盖要90%以上. 锡覆盖 轻

4. 极性Diode部品的Silk与部品的 识别标记要一致. 贴装 重

5. 不允许有部品间Short 现象发生. Short 轻

6. 因热不足的Blow Hole不良. -. Pin Hole 径(￠) < 1㎜ Blow Hole 轻

Rev 2.6 修改

PCB SMT相关规格书

5.2 Reflow Soldering 5.2.3 检查项目 它 类 检查规格(基准) 7. 无锡 许 锡. 重 缺点 难度 备注

8. 冷焊

许

焊. 重

1/4W

9. Tilt (纵向,横向,偏位,偏移) : 机板Land与件电极的接触面的 ¾以上接 合.

Tilt1/4W

轻

1/4W

10. 部品双重贴上去时为不良. 双重贴装 轻

11. 不允许有部品翘件. 翘件 轻

PCB SMT相关规格书

5.2 Reflow Soldering 5.2.3 检查项目 它 类 检查规格(基准) 12. 件 许 件 轻 缺点 难度

13. 不允许有部品的反向.+ + + +

反向

重

14.不允许有部品的少件. 少件 重

15. 不允许有部品的误贴. 误贴R1 102 R1 103

重

16. 不允许有部品的破损. : 但,有制造商的检查基准时 要参照后进行检查 并一定是与顾客商协议的内容. (Ex: CHIP RESISTOR : 三星电机)

GLASS 损伤破损 轻

PCB SMT相关规格书

5.2 Reflow Soldering 5.2.3 检查项目 类 检查规格(基准) 17. 不能有锡的未用率. 无锡 轻 缺点 难度 备注

18. 不允许有锡Crack. Crack 轻

Lead 弯曲， 浮件

19. 部品的焊接状态没有异常，也没有冲 击过的痕迹 (要满足Fillet, Tilt, Shift 基准) 20. 不允许有[FFC] Connector Mold部 破 损, Crack. 注意事项 : Cable连接是不要加不需要的大力.

轻

Rev 3.1 修改

破损

轻

Rev 2.9 修改

1

Tilt

21. Connector Tilt. 部品 Lead : 偏位,偏移要部品焊点宽的¼未满. Fitting Nail : 不能脱离PCB PAD. Mold 部位 h 3 : 以水平线为基准要未满h<1㎜.

轻

Rev 2.6 追加

2

PCB SMT相关规格书

5.2 Reflow Soldering 5.2.4 检查项目 它 观检查规格 检查规格(基准) 1. 不允许有PCB表面锡渣等异物. 异物 轻 缺点 难度 备注

2. 不能发生剥离及破裂 破裂 轻

Burr

3. PCB 段界面的 Burr 要除掉 PCB 锯齿边缘对组装无影响, 不能脱落. 要满足PCB 系数的 spec (最外角) 4. Pattern的情况无条件的不许漏铜 Scratch (Pattern Open 有意向)

轻

Rev 3.1 修改

轻

Scratch

5. PCB 没有Pattern部位铜泊流出不许. . 但SR涂布repair后tape test时没有异常 时允许.

轻

6. PCB前部分允许残(微小) Scratch. 与长度无关 轻 . 端子部有深度(印痕)时为不良

PCB SMT相关规格书

5.2 Reflow Soldering 5.2.4 检查项目 它 观

检查规格 检查规格(基准) 7. PCB印痕不良无条件的不许 (会成为异物质发生的原因) 印痕 轻 缺点 难度 备注

PCB弯曲

8. 在Kit状态下的弯曲. -.允许对角线长度的1%以下. -.Twist是不许.

轻

锡涂布

9. PCB Test Pin Point 涂布 -. 锡涂布部位不能有高度. -. 用Solder Wick来除去后确认.

轻

Rev 2.6 追加

10. 下面的Label状态为不良处理 -. 与SPEC …… 此处隐藏：2414字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……