protel教程之印制电路板元件封装制作

有关protel的PCB板子封装

PCB制图与电路仿真

第6章 印制电路板元件封装制作

有关protel的PCB板子封装

6.16.1.1

元件封装编辑器

启动元件封装编辑器

启动元件封装编辑器窗口有两种方法，一种是直接打开，另外一 种是利用项目工程打开。 1.打开Protel 2004,执行菜单命令File→New→Library→PCB Library,打开PCB元件编辑器窗口，如图6-1所示。2.右键单击已经创建 的项目文件，执行菜单命令 Add New to Project→PCB Library,也可以打开元件 封装编辑窗口。 利用上述两种方法打开 PCB元件编辑窗口后，系统 默认的文件名为PcbLib1. PcbLib,右键单击该文件名， 可以保存该文件。保存时， 可以设置保存文件的元件名 及路径。

图6-1 元件封装编辑器窗口

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6.16.1.2

元件封装编辑器

元件封装编辑器的组成

元件封装编辑窗口组成和原理图编辑窗口大同小异，由菜 单栏、工具栏、面板标签和编辑窗口等构成，操作方法与之相似。

6.1.3

元件封装的管理在开始绘制元件封 装时，需要设置编辑窗 口参数，例如度量单位、 鼠标移动最小间距、栅 格尺寸等。合理设置这 些参数，可以使得绘制 元件封装简洁。 在元件封装编辑器 窗口，执行菜单命令 Tools→Library Options,打开Board Options(板面参数)设 置对话框，如图6-2所示。

图6-2 Board Options设置对话框

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6.26.2.1

创建元件封装

手工创建元件封装

这里以手工绘制 插针式集成块封装 DIP8为例。 1.打开元件封装 编辑窗口，设置好窗 口参数。 2.放置焊盘。执 行菜单命令 Place→Pad,放置焊 盘。也可以在绘图工 具栏中单击焊盘按钮， 进行放置。 在放置状态，单 击键盘Tab键，或者双 击放置好的焊盘，都 会弹出焊盘属性设置 对话框，如图6-3所示。

图6-3 焊盘属性设置

其中焊盘的形状可以再在Shape下拉列表 中设置，共有Round(圆形)、Rectangle(方 形)和八边形(Octagonal)三种选择。这里把 1号焊盘设置为方形，其它参数默认设置。

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6.2

创建元件封装

在放置焊盘时，要根据元件管脚之间的实际距离进行设置， 放置好的焊盘如图6-4所示。 3.绘制轮廓线。轮廓线与焊盘一起反映元件在PCB板上的整 体外形，一般把轮廓线放置在顶层丝印层。设置好后，执行菜单 命令Place→Line,绘制轮廓线直线部分。执行菜单命令 Place→Arc,绘制轮廓线圆弧部分，最终绘制完成的封装如图65所示。

图6-4 放置好的焊盘

图6-5 元件封装绘制完成图

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6.2

创建元件封装

4.封装命名。执行菜单命令Tools→Component Properties, 打开元件属性设置对话框，在Name中为新创建的元件封装命名为 DIP8,单击OK按钮完成设置。如图6-6所示。5.设置元件封装参考点。 在PCB设计中，往往要移动 或翻转元件封装，在

元件 封装绘制编辑窗口中，系 统默认的是该窗口的坐标 原点，也就是元件封装参 考点。此时需要更改默认 设置，一般设置参考点为 元件封装的引脚1(Pin1)。 执行菜单命令 Edit→Set Reference→Pin1,即可完 成设置。

图6-6 元件封装属性设置对话框

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6.26.2.2

创建元件封装

利用向导创建元件封装

Protel 2004在PCB编辑器 中提供了一个元器件封装生成 向导，下面以创建一个电解电 容的封装为例，介绍利用向导 创建封装的步骤。 1.在PCB封装编辑器中， 执行菜单命令Tools→New Component,系统弹出 Component Wizard元器件封装 设计向导选择框。 2.单击Next按钮，进入下 一级对话框。这里有很多要创 建封装的模型，我们选择 Capacitors(电容)选项；在 Select a unit(选择单位) 选项中，可以选择绘图时的单 位，我们选择mil,如图6-7所 示。

图6-7 元件封装模型选择设计对话框

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6.2

创建元件封装

3.单击Next按钮，系统弹出Component Maker-Capacitors对话框， 这里通过下拉表选择元件的安装类型是Through Hole(穿透孔),还 是Surface Mount(贴片式)。我们选择Through Hole,如6-8所示。

图6-8 选择元件安装类型页面

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6.2

创建元件封装

4.单击Next按钮，系统进入Component Maker-Capacitors对话 框的焊盘和过孔大小设置页面。其孔径和外径都可以进行重新设置， 我们把外径设置为80mil,内径设置为50mil,如图6-9所示。

图6-9 焊盘和过孔尺寸设置页面

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6.2

创建元件封装

5.单击Next按钮，系统进入Component Maker-Capacitors对 话框的焊盘间距设置页面，我们将焊盘间距设置为600mil,如图 6-10所示。

图6-10 焊盘间距设置页面

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6.2

创建元件封装

6.单击Next按钮，系统进入Component Maker-Capacitors 对话框的关于电容极性、轮廓形状的选择，这里我们选择 Polarised(极性),封装类型选择Radial中的Circle(圆形), 如图6-11所示。

图6-11 电容封装类型选择页面

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6.2

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7.单击Next按钮，进入轮廓线宽以及它与焊盘距离设置 页面，我们采用默认设置，如图6-12所示。

图6-12 电容封装轮廓设置页面

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6.2

创建元件封装

8.单击Next按钮，后面的选择都采用默认设置。最后单击 Finish按钮，系统会按照上面设置，给出新的电容封装，如图6-13 所示。

图6-13 生成向导创建的电容封装