ZLG9021P0-1蓝牙模块数据手册 V0.93

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蓝牙模块

DS01010101V0.93Date:2015/07/11产品数据手册

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目录

1.2.3.4.5.6.7.

引脚定义...................................................................................................................1电气参数...................................................................................................................3典型应用电路...........................................................................................................4天线布局规范...........................................................................................................5机械尺寸...................................................................................................................6回流焊温度参考曲线...............................................................................................7免责声明...................................................................................................................8

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1.引脚定义

ZLG9021P0-1采用半孔工艺，引脚分布如图1.1所示，引脚说明请参考表1.1。

图1.1模块引脚图

表1.1

引脚定义

图1.2实物图

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续上表

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2.电气参数

(1)工作条件

工作条件如表2.1所示。

表2.1

工作条件

(2)最大接受范围

最大接受范围如表2.2所示。

表2.2

额定值

(3)功耗参数

功耗参数如表2.3所示。

表2.3

环境温度：25℃功耗参数

工作电压：3.3V工作模式：LDO模式

注：[1]发送条件为载波连续发送；

[2]接收条件为连续接收。

(4)无线参数

无线参数如表2.4所示。

表2.4

无线参数

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3.典型应用电路

典型电路如图3.1所示。

图3.1

注：模块内部集成RC复位电路。

典型应用电路

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4.天线布局规范

ZLG9021P0-1模块采用PCB板载天线设计，产品设计时为了达到无线信号辐射的最佳效果，天线周围的区域必须保持与导线或其他金属物体至少20毫米间隔，该要求适用于PCB的所有层，而不仅仅是顶层。因为靠近天线的任何导电物体可能会严重破坏PCB天线辐射信号的性能，导致通信效果大幅下降。如图4.1所示，上面三种布局是正确的，下面三种布局会影响无线信号质量。

图4.1PCB布局图

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5.机械尺寸

模块尺寸如图5.1所示，单位：mm（毫米）。

图5.1模块尺寸

注：[1]长宽尺寸公差：最小值为0.2mm，典型值为0.3mm，最大值为0.4mm；

[2]模块厚度：1.8mm，±0.15mm。

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6.回流焊温度参考曲线

ZLG9021P0-1模块在回流焊过程中，请遵循如图6.1所推荐的回流焊曲线。

图6.1回流焊温度曲线图

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