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全国大学生电子设计竞赛论文模板

来源:网络收集 时间:2026-08-29
导读: 2013年全国大学生电子设计竞赛 XXXXXXXXXXXXX(X题) 【本科组】 2013年9月7日 摘 要 本系统以飞思卡尔单片机MC9S12XS128作为主控制芯片,通过数字摄像头OV7620采集靶面图像,进行图像信息的处理,得到靶面上弹着点的位置信息,并在OLED上显示弹着点的环数、

2013年全国大学生电子设计竞赛

XXXXXXXXXXXXX(X题)

【本科组】

2013年9月7日

摘 要

本系统以飞思卡尔单片机MC9S12XS128作为主控制芯片,通过数字摄像头OV7620采集靶面图像,进行图像信息的处理,得到靶面上弹着点的位置信息,并在OLED上显示弹着点的环数、方位。同时为了方便摄像头的图像的校准,设计了激光三点定位装置。另外设计了以步进电机和直流减速电机驱动的二维激光头移动调节架,通过按键控制可实现激光点在靶面上的移动、自动中心打靶、定位打靶。

关键词:激光打靶 单片机 数字摄像头 步进电机

Abstract

This system adopts the Freescale MCU(MC9S12XS128) as the core processing chip, target surface image are gained by the digital camera OV7620, the spot position information on the target is got after the image information processing, the ring number and location are displayed on the OLED. At the same time , in order to facilitate the image of the calibration of cameras, the laser at 3 o 'clock positioning device is designed. In addition , step motor and DC gear motor are designed to drive 2D position control frame, it can be realized through the key control that the laser spot on the target mobile, automatic target and hit the bull 's-eye, automatic positioning. Key words: laser-shooting microcomputer digital camera step motor 电子设计大赛论文报告格式 **设计报告内容:

1.封面:单独1页(见样件)

2.摘要、关键词:中文(150~200字)、英文;单独1页 3.目录:内容必要对应页码号 4.设计报告正文: 一、前言:

二、总体方案设计:

包括方案比较、方案论证、方案选择 (以方框图的形式给出各方案,并简要说明) 三、单元模块设计:

① 各单元模块功能介绍及电路设计; ②电路参数的计算及元器件的选择; ③特殊器件的介绍;

④各单元模块的联接,以一个模块为一个框,画出框的联接图并简要说明。 四、系统调试:

说明调试方法与调试内容,软件仿真放这里。 五、系统功能、指标参数:

①说明系统能实现的功能;②系统指标参数测试,说明测试方法,要求有测试参数记录表;③系统功能及指标参数分析(与设计要求对比进行)。 六、设计总结:

包括:①对设计的小结;②设计收获体会;③对设计的进一步完善提出意见或建议。

10.竞赛作品上交及包装密封要求

2011年9月3日晚20:00竞赛结束时,参赛队需要上交的材料包括:①《设计报告》;②制作实物;③《2011全国大学生电子设计竞赛登记表》,必须封入由各校自备的纸箱。密封后的纸箱内部所有物品及纸箱外部不得出现任何校名、参赛队代号、参赛队员姓名及其它暗记,否则视为无效。纸箱封条由赛区组委会自备,各参赛学校必须按照赛区组委会要求的时间、地点上交。

11.《设计报告》写作与装订要求

《设计报告》文字应控制在8000字以内,第一页为300字以内的设计中文摘要,正文采用小四号宋体字,标题字号自定,一律采用A4纸纵向打印。《设计报告》每页上方必须留出3cm空白,空白内不得有任何文字,每页右下端注明页码。报告用纸由参赛学校自备。

12.《设计报告》的密封方法

竞赛结束时,参赛队应将设计报告密封纸在距设计报告上端约2厘米处装订,然后将参赛队的代码(代码由赛区组委会统一编制,在发放题目时通知各参赛队)写在设计报告密封纸的最上方。设计报告装订好后将密封纸掀起并折向报告背面,最后用胶水在后面粘牢。设计报告上不允许出现参赛队的学校、姓名等文字。

目 录

1系统方案........................................................................................................................................ 1

1.1 XXXX的论证与选择 ........................................................................................................ 1 1.2 XXXX的论证与选择 ........................................................................................................ 1 1.3 控制系统的论证与选择 .................................................................................................... 1 2系统理论分析与计算 .................................................................................................................... 1

2.1 XXXX的分析 ................................................................................................................. 1

2.1.1 XXX ......................................................................................................................... 1 2.1.2 XXX ......................................................................................................................... 1 2.1.3 XXX ......................................................................................................................... 1 2.2 XXXX的计算 .................................................................................................................... 1

2.2.1 XXX ......................................................................................................................... 1 2.2.2 XXX ......................................................................................................................... 2 2.2.3 XXX ......................................................................................................................... 2 2.3 XXXX的计算 .................................................................................................................... 2

2.3.1 XXX ......................................................................................................................... 2 2.3.2 XXX ......................................................................................................................... 2 2.3.3 XXX ......................................................................................................................... 2

3电路与程序设计 ............................................................................................................................ 2

3.1电路的设计 ......................................................................................................................... 2

3.1.1系统总体框图 .......................................................................................................... 2 3.1.2 XXXX子系统框图与电路原理图 ......................................................................... 2 3.1.3 XXXX子系统框图与电路原理图 ......... …… 此处隐藏:4690字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……

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