半成品过程巡检记录表

半成品过程巡检记录表工序 巡检标准 操作人员按照7S规则整理工作现场，保证无影响生产 效率与质量的外部因素 操作人员是否按照领料单核对仓库送料是否正确，物 料是否出自合格品库，有无缺料情况 操作人员核对生产工具，保证生产工具能正常使用， 符合工艺要求 核查现焊接半成品的物料对应表、作业指导书是否齐 全，版本是否为最新版本 功率器件与散热片组合成型中间是否加绝缘垫片；普 通元件是否分类使用成型机整型，成型后的元器件是 否分类标识存放 变压器类元器件引脚之间尺寸是否与PCB板间尺寸一致 物料表需要焊接贴片、穿线焊接孔、背面焊接元件或 空白不焊的位置，光板是否用美纹胶带将焊盘粘住 焊接同一种板件，插件是否为一次性插件完成或中断 时有详细记录 手工焊接时，是否戴防静电手腕，电烙铁温度是否调 至300-310℃之间，焊接时间是否控制在2-3S内，精密 元器件是否为断电焊接，贴片元件是否严格按照《PCB 板贴片元件焊接通用工艺文件》 焊接集成芯片时，是否有插座的先焊接完插座等板件 冷却后再插入芯片 焊接时当散热器下PCB板顶层有走线铜箔时，是否在散 热片的两固定脚上各加一个塑料垫片 焊接半成品时，半自动平面锡焊机焊接温度是否在240 ℃-250℃之间，焊接人员是否严格按照《半自动平面 锡焊机焊接作业指导书》要求执行 特殊元器件例如变压器、散热片等，焊接完成后引脚 是否无变形，固定是否牢固 焊接完成后，焊点是否焊接牢固、接触良好；锡点是 否光亮、圆滑、无毛刺，锡与被焊物是否融合牢固， 是否出现虚焊、假焊、连焊、不透锡现象 焊接完成后，半成品板板面是否整洁，无锡渣，工艺 边等异物，编号标识是否粘贴正确 焊接完成后，半成品板元器件是否完整无破损，标识 清晰，是否无错插，反插，漏插，歪斜，插不到位现 象 整理后的半成品板特殊发热器件与PCB板距离是否符合 作业指导书的要求 焊接完成后，散热器离其它裸露的零件脚过近时是否 进行绝缘防护处理 是否对冷却后的半成品板进行焊点不规范、元器件摆 放不规范、美纹胶整理，半成品板是否清洗干净，是 否对半成品粘贴标识 半成品工序转移时必须装入防静电袋中并放置周转箱 内转移 测试人员测试时是否佩戴防静电手腕或手套 半成品测试过程是否与报告保持同步，测试报告是否 填写真实、齐全 异常 改正结果 备注

插件

半成品是否根据《半成品制成规划》正确执行，所有 半成品是否进行老化处理，老化是否合格 调试结束后产品无损伤(包含标识清晰一致),无异 小件调试 物 对半成品的测试项进行抽

查是否已测试报告保持一种 半成品与测试报告是否一一对应 是否对半成品板进行元器件摆放不规范整理，半成品 板是否清洁干净，半成品粘贴标识是否完好无损 半成品工序转移时必须装入防静电袋中并放置周转箱 内转移 半成品电性能固定孔是否未刷漆，刷漆部分是否表面 光洁、无气泡、无异物、漏刷、刷漆不均匀等现象 测试报告与半成品板是否对应，半成品规格型号、数 小件整理 量是否与ERP系统中送检的一致 半成品板放入静电袋中是否无重叠现象，包装好的静 电袋是否放入包装盒中并摆放整齐

巡检人/日期：