工业英文专有名词介绍 - 图文(2)

備擦拭液，在去光阻製程中亦用來清除玻璃基板上的有機殘留物（如光阻或去光阻液） N-300 (Process) Gas SiH4 NH3 N2O PH3 N2 H2 NF3 Kr Ar O2 BCl3 SF6 He Cl2 HCl CF4 Equipment Vender Cleaner CVD (Chemical Vapor Deposition) Sputter Coater Pre-bake Stepper Exposure Backside-Exposure 去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物 (製程)氣體…目前大多數種類的氣體，多為提供CVD，Sputter及乾蝕刻電漿源之用 矽甲烷……製程氣體（洩漏有爆炸危險） 氨……製程氣體 笑氣……製程氣體 磷化氫……製程氣體 氮氣……製程氣體，常用為破真空Vent或吹乾的媒介 氫氣……製程氣體 氟化氮……製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈積矽Si媒介 氪氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶 氰氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介 常用來作電漿的基本組成， 氯化硼……製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源 氟化硫……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源 氩氣……製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分佈均勻 氯氣……製程氣體 氯化氫……製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一 四氟化碳……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源 機台(儀器) 廠商 清洗機***註. 化學氣相沉積***註. 濺鍍機***註. 上光阻機***註. 預烘***註. 步進式曝光機***註. 曝光 背面曝光 刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基Titler 板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以為人員及機台辦認之用 簡稱ER，指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留在玻璃邊緣的光阻 邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留 Developer Hard bake Etcher Wet Etch Dry Etch Plasma RIE (Reactive ion etching) PE (Plasma Etch) ICP (Inductive Coupled Plasma) Stripper O3 Asher Tester Anneal AMSR (Sheet Resistance) ATOS (Open/Short Tester) ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement) ATAR (Array Tester) ALSR (Laser Repair) ANNI (Anneal Oven) AMGI (Particle Counter) AMOR; AMKL (Pattern Inspection) AMSP (Surface Profiler) AMOV (CD/Overlay) AMSH (Microscope) 顯影機***註. 硬烤***註. 蝕刻機 濕蝕刻***註. 乾蝕刻***註. 電漿***註. 反應性離子蝕刻***註. 電漿蝕刻機***註 電感偶式電漿蝕刻機***註 去光阻機***註 為去光阻機的模組之一，用來去除製程的有機殘留**註 測試機 回火***註. 沈積膜的電阻值測試設備 斷短路測試機 TFT的電性測試設備 Array Defect的測試設備 雷射修補機 回火設備 微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分佈 圖案或線路檢驗設備; 主要在檢視沈積膜後、曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(前者簡稱Orbo, 後者簡稱KLA) 表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分佈狀況，亦可藉此求得蝕刻速率(簡稱KLA-Tencor) 量測設備用以測量關鍵線寬CD, 及藉量測Box重疊狀況來檢視Stepper的精度**註 高倍顯微鏡，主要在檢視曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(簡稱Olympus) Edge Remover Edge Exposure AMEL; AMOT (Film Thickness) AMVI (Visual Inspection) CJ MS Conveyor Spin Chamber Load Lock簡稱LL Heat Cool Probe Process Spec Pin-Hole PEP (photo engraving process) MI MII a-Si (amorphous silicon) n+ (或n+a-Si) SiNx (x為Si與N的比例) Cleaning Brush DI; DI water; Deionized Water UPW Vent Purge Rinse Veri-Code Vacuum Deposition Wet etching Dry etching Plasma RIE (Reactive Ion Etching) 膜厚量測儀(前者簡稱Sopra, 後者簡稱Nano) 目視檢查機，Array段製程的最後出貨前檢查 指高壓水洗 指超音波水洗 傳送 旋轉（如Spin Dryer：高速旋乾器） 反應室（如CVD, Sputter或乾蝕刻） 閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介 加熱 冷卻 （測試機的）探針 製程 製程的品質標準 針點小凹陷 完成一次黃光製程叫做一個PEP 第一次沈積的（闡極）金屬膜如MoW 第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如MoAlMo 非結晶矽，TFT沈積層之一 摻雜磷的非結晶矽，TFT沈積層之一 氮化矽，TFT沈積層之一 清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning） 清洗機所使用之軟刷 去離子水 超純水 破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時，通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破片 用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽 水洗 光學辦認碼**註 真空 沉積 溼蝕刻 乾蝕刻 電漿 反應式離子蝕刻機**註 SiON (應寫為SiOxNy 因O,N的比例不一定) 氮氧化矽，TFT沈積層之一 ICP (Inductive Coupled Plasma) PE (Plasma Etch) Uniformity Etching Rate Anneal Laser repair Inspection Pre-bake Coating Exposure Develop Alignment CD (critical dimension) Overlay Cure Bake 電感偶式電漿蝕刻機**註 電漿蝕刻機**註 均勻性(類似(大-小)/平均值的概念) 蝕刻速率(=蝕刻厚度/時間) 回火 雷射修補 檢視 預烤 上光阻 曝光 顯影 對準 關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距） 重疊 烘烤 烘烤 6.Cell段製程專有名詞介紹

英 文 專 有 名 詞 Material PI (polyimide) CF (Color Filter) Detergent γ- Butyrolactone Rubbing cloth Seal Spacer 或 MP(Micro Pearl) PS (Photo Spacer) Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste UV sealant Polyfron LC (Liquid Crystal) Polarizer 材料 聚亞醯胺 彩色濾光片 洗劑 γ-丁內酯, 簡稱γ液, 用於清除APR版上的PI 配向布, 為棉類材質, 用於rubbing機台, 使基板產生配向, 使用前須先挑除雜質, 稱為挑布 框膠, 功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣進入, 使用前須先調配, 稱為調膠 間隙球, 功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離 功能與普通的Spacer相同, 一般用於大尺寸產品, 且可得到較好的cell gap 銀膠或稱導電膠 UV 膠, 用於兩塊玻璃基板組合時假固定用 均壓紙, 基板壓合時使用, 用於分隔基板, 可使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害 液晶 偏光膜 中 文 說 明 Equipment CDA (Compressed Dry Air) DIW, DI water Control box Valve Breaker Chamber Clean booth Process FEOL (Front End of Line) BEOL (Back End of Line) Scribe (1st scribe, 2nd scribe) Break (1st break, 2nd break) Grind PI Print , PI coater PI Prebake PI Post-bake Rubbing Seal Pattern, Seal dispense Spacer Sprayer Jig Press Alignment Cure Seal Pre-bake Vacuum Anneal Injection End Seal Polarizer Lamination 設備 壓縮高壓乾燥空氣 去離子水, 純水 電源控制箱 閥門, 控制閥 電源開關, 繼電器 槽 潔淨工作台 製程 cell 前段 cell 後段 切割 (有一次切割及二次切割) 裂片 (有一次裂片及二次裂片) 研磨 PI 印刷 PI 預烤 PI 後烤 配向 框膠塗布 Spacer 散佈 Jig 壓合 對位, 對準 鍵結硬化 Seal 預烤 真空回火 注射 (LC-Injection:注入液晶) 封口膠 偏光片貼合 7.Module(模組)段製程專有名詞 …… 此处隐藏：2583字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……