千嘉PCBA品质检验规范

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PCBA品质检验规范

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成都千嘉科技有限公司-

PCBA 品质检验规范

文件编号： 文件编号：

文件类型： 文件类型：标准

文件名称： 文件名称：PCBA 板检验规程 适用产品： 适用产品： 所有 半成品： 半成品：所有

适用产品型号： 适用产品型号： 产品型号

所有

供应商： 供应商：不适用

归属部门： 归属部门：质量管理部

管理人： 管理人：

作者： 作者：

版本： 版本：A

修改记录

版本

描述

编制

日期

A

首次发布

注：

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1 目的

本规程的目的是保证千嘉科技采购的PCBA的质量符合要求。本检验规范为了进一步提高 PCBA 的质量，在产品本部生产及外协单位加工产品时能严格把关，而制定出适应本公司的 PCBA 检验标准，为检验提供科学、客观的方法。对某些本检验规范中没有表明的缺陷，用供需双方 制订补充的检验标准和封样的办法加以解决 2 范围

本规程适用于千嘉科技所有正在使用中的PCBA。本规范未规定内容以 IPC 相关标准执行。

3 工具、工装及仪器仪表

放大镜、万用表、直尺、游标卡尺、显微镜、焊接工具等。 4 判定依据

每批次按照GB2828计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按标准允收水平给予判断，合格质量按AQL值0.4抽查。 5 名称解释 1.5.1严重缺点：

凡足以对人体或几台产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，为严重缺点，任何一个严重缺点均将导致整批退货。 1.5.2主要缺点﹕

可以造成产品损坏，功能NG，或影响材料产品使用寿命，或者需要额外加工的，定义为主陷，严重的外观不良，标签错误，混板等定义为主缺陷 1.5.3次要缺點﹕

不影响产品功能，使用寿命的缺点，指一般外观或者机构组装上的轻微不良或差异，定义为次要缺陷。

1.5.4 电路板主面（TOP 面） 封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件 面”）。 1.5.5 电路板辅面（BOTTOM 面）

封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。 6 检验环境要求

1.6.1 40W标准白炽灯亮度下或处于800流明以上照明工作条件下；

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1.6.2温度：23℃±5℃；湿度：50%RH±20%；

1.6.3操作者必须穿戴防静电服、防静电手套或指套，静电帽和静电鞋，检验设备也需要静电防范。

1.6.4角度：观察角度可15-90度范围旋转。 7 操作基本要求

1.7.1保持检验操作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 1.7.2尽量减少用手握执电子组件机会或时间，以防损坏。

1.7.3使用手套或者指套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。手套或指套的使用许多时候会给人以保护的错觉，并且在某个短暂的时间内可能比裸手污染更严重。 1.7.4不可用裸露的手或手指接触可焊表面。人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀以及枝晶生长，还会导致后续的涂覆或包封的粘着性变差。 1.7.5绝不可随意放置PCB，否则会导致物理损伤。

8 准备相对应型号与版本号的BOM，丝印图与PCBA加工作业指导书 9 检验项目及标准

9.1包装运输检查

对静电敏感的 PCBA 必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。

9.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放

9.1.2.1 ESD 防护标志检查

检查是否有 ESD 警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。标志见下图。

图3-1 9.1.2.2 每批外协加工送检的PCBA板都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是焊接检验报告及维修报告）

9.1.2.3核对送检单、包装、PCBA板丝印的规格型号是否一致。如不一致退货处理。 9.2 外观检验标准：

9.2.1缺件：在PCB板上应该焊接电子元器件的位置，却未按要求焊接该电子元器件。

NG拒收 图1此处按照加工要求应该焊接LED灯，实际却未焊接。

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9.2.2短路﹕指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成结合之现象，其发生原因之焊点距离

过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂不足等。

NG

拒收

9.2.3空焊﹕零件脚上未沾锡，零件和PCB板未焊接在一起，此情况发生的原因是焊接不干净、脚高跷、零件焊锡性差，零件位移、均会照成空焊接。

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OK允收 NG拒收

电容或电阻应保持完整。 电容不可有崩裂或任何其它损坏。

连接器外部刮伤不漏底材 电阻从边缘起若大于1/4宽度

连接器內部不可有刮伤，不可有pin脚翘起 连接器外部刮伤/

破损漏底材；

NG拒收

9.2.7

锡尖﹕焊点表面非呈现光滑的连续面。而具有尖锐突起点，发生肯能原因为焊锡速度过快，助焊剂不足。

NG拒收

9.2.8

少錫﹕被焊零件或零件腳﹐上锡量過少。

NG拒收

9.2.9锡珠﹕锡量球狀﹐在PCB﹑零件﹑或零件腳上。造成原因锡膏品质不良或储存过久﹐

PCB不干净，预热不当﹑预热、流焊各步骤的作业时间过长，均会造成锡珠。

NG拒收 9.2.10断路﹕线路该通而未导通。

9.2.11墓碑：此现象为断路的一种，已发生在贴片零件上，其原因因为焊锡过程中，因零件与焊点之间产生不同拉力，而使零件一端翘起，至于两端拉力有差异，与锡膏量.、焊锡性以及容锡时间之差有关。

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NG拒收

9.2.12翻白：在SMT制程中﹐零件值的标识面被正反颠倒焊接在PCB上﹐无法看清零件值而该零件值正确，在功能上不会造成影响。

NG拒收

9.2.13极性反/方向反:贴片或者插件元件未按规定的方向放置。

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NG 拒收 芯片: IC 芯片:<1/2W

W

OK 允收 最大偏移量( 大于引脚宽度( 25% 毫米( 英寸) ,根部 最大偏移量(A)大于引脚宽度(W)的 25%或 0.5 毫米(0.02 英寸) 根部 ， 不允许偏出焊盘>1/2W

PIN腳歪斜

NG 拒收

OK 允收 NG 拒收 零件脚偏移外侧不能超过銅膜 零件脚偏移外侧超过銅膜 9.2.15 针孔/吹孔：在焊锡点上出现了针眼状的小孔。 针孔/吹孔：在焊锡点上出现了针眼状的小孔。

焊点上紧邻零件脚的气孔/针孔于零件脚 焊点上紧邻零件脚的气孔/针孔于零件脚 孔只 …… 此处隐藏：2573字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……