SMT品质培训资料

品质人员的好帮手

目 录

第一章 第二章

常用术语…………………………………………………………………………… 电子元件基础知识

1. 电阻…………………………………………………………………………………… 2. 电容…………………………………………………………………………………… 3. 二极管………………………………………………………………………………… 4. 三极管………………………………………………………………………………… 5. 电感…………………………………………………………………………………… 6. 变压器………………………………………………………………………………… 7. 晶振…………………………………………………………………………………… 8. 保险丝………………………………………………………………………………… 9. 集成电路块(IC) ……………………………………………………………………… 10. 插座和接线座………………………………………………………………………… 11. 开关、连接器、继电器……………………………………………………………… 12. 附注…………………………………………………………………………………… 第三章 第四章

1. 2. 3. 4. 5. 第五章

1. 2. 3. 4. 第六章

1. 2. 3. 4. 第七章

防静电常识………………………………………………………………………… 如何看懂作业指导书（WI）

作业指导书的构成部分……………………………………………………………… 作业指导书的作用…………………………………………………………………… 作业指导书的种类…………………………………………………………………… 作业指导书的应用…………………………………………………………………… 作业指导书的管理…………………………………………………………………… 基本工位操作规范

元器件成型操作规范……………………………………………………………… 元件插装及贴装操作规范………………………………………………………… SMT元件贴装标准………………………………………………………………… 补焊、焊接作业规范……………………………………………………………… 检验标准

SMT检验标准……………………………………………………………………… DIP检验标准……………………………………………………………………… QA检验标准………………………………………………………………………… IQC进料检验标准 ……………………………………………………………… 公司主要产品介绍

1. 电脑主板 ……………………………………………………………………… 2. 解码板 ……………………………………………………………………… 第八章

1. 2. 3. 4. 5.

其他系统知识

焊锡膏使用注意事项 ……………………………………………………… 品质管理方法 …………………………………………………………………… 员工5S培训资料…………………………………………………………………… ISO9000基础知识………………………………………………………………… 消防知识培训资料…………………………………………………………………

品质人员的好帮手

第一章 常用术语

一、PCB（Printed Circuit Board）：印刷线路板。

二、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：已组装的印刷线路板/印刷线路板组装。 三、AI（Auto Inserting）:即自动插入技术（一般指机器生产） 四、DIP/MI（Manual Inserting）:即手动插入技术（穿孔插入技术）。 五、SMT（Surface Mounted Technology）：即表面组装（装贴）技术。

表面组装技术SMT是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命，它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。当前，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用SMT技术。据统计，到1997年，全世界电子设备的SMT就达到了66%，也就是说SMT早已成为电子工业的支柱技术。 六、PDCA循环：也叫戴明管理循环；

是指：P——Plan（计划）

D——Do（实施） C——Check（查核） A——Action（改善）

七、4(5)M+1E：即影响品质的五(六)大因素；

是指：Man（人）

Machine（机器） Material（材料） Method（方法，指工艺）

Measure （测量）

Environment（环境）

八、5W+1(2)H：即管理工作七大要点；

是指：Why（为何要做，即原因）

What（为何目的，即要达到的期望值） Where（在何处，即安排工作场地）

品质人员的好帮手

When（何时；从何时开始到何时结束，即安排工时） Who（谁，即配置人力资源）

How（怎样做，即作业指导与工艺流程）

How Much（多少，即成本管理）

九、5S：是指；

Seivi （整理） Seiton（整顿） Seiso（清扫） Seiketsu（清洁） Shitsuke（素养）

十、IPQC（In-Process Quality Control）：意思是检查制程品质控制；

其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/IPQC不

良记录等。

十一、QA（Quality Assurance）意思是品质保证；

其职责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定基准，抽样检

验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的隔离处理，保持完整的检验记录。

十二、IQC（Incoming Quality Control）：意思是进料品质控制；

由于本公司为来料加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名/规格/外观检查；取样带装整盘料为20PCS/批(只供参考)，散料应全检；如有异常应及时上报。 十三、OQC（Outgoing Quality Control）:出货品质控制。 十四、TQC（Total Quality Control）：意思是全面质量管理：

十五、即一个组织以质量为中心，以全员参与为基础；目的在于让顾客满意和本组织所有成员及社会受益；

而达到长期成功的管理途径。

十六、不合格品的处理——为了解决不合格问题，处理现有的不合格，实体采取的措施，如返修、返工、降

级、报废、让步等。

十七、返工——对不合格产品采取的措施，使其满足规定的要求。

十八、返修——对不合格产品采取的措施，虽然不符合原规定的要求，但能满足预期的使用要求。 十九、品管七大手法——有时也叫QC的七种方法；

即查核表(检查表)、层别法、柏拉图、特性要因图（鱼刺图）、散布图、管制图、推移图（直方图）。 二十、AQL（Accept Quality Level）：允收质量水准。

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二十一、CR（Critical Defective）：致命缺陷；

是指会危害使用者或携带者生命或安全及可能导致整块PCBA报废之缺陷属之。

二十二、MA（Major Defective）：重要缺陷；

是指会导致使用性能无法达到预期要求，或影响基板后制程作业者。

二十三、MI（Minor Defective）：轻微缺陷；

是指不影响产品的性能和 …… 此处隐藏：9846字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……