COG-TFT-LCD-1模组(LCM)组装制程

COG-TFT-LCD-1模组(LCM)组装制程

TFT-LCD(COG OR TAB)模組

與 (B/L)組裝製程

COG-TFT-LCD-1模组(LCM)组装制程

製造流程內容MA製程流程簡介 MA製程環境標準 MA製程各站作業工序 MA後功能測試老化後功能測試出貨SHIPPING檢查

COG-TFT-LCD-1模组(LCM)组装制程

COG模塊組裝流程簡介Cell ITO Cell ITO cleaning cleaning(玻璃ITO清洗) (玻璃ITO清洗)

ACF Attach ACF AttachACF贴附 ACF贴附

COG/Gate/Source COG/Gate/Source Boding BodingCOG IC预/本压 COG IC预/本压

FPC Bonding FPC Bonding Test TestFPC本压/測試 FPC本压/測試

SILICON SILICON DISPENSER DISPENSER硅胶涂布硅胶涂布

B/L Assembly B/L Assembly背光组装背光组装

B/L+Panel B/L+Panel Assembly Assembly panel组装 panel组装

Test/Aging test Test/Aging test測試/老化疲試測試/老化疲試

FUNCTION TEST FUNCTION TEST終檢測試終檢測試

Packing Packing包装包装

OQC OQC品質檢驗品質檢驗

WHS入庫 WHS入庫 SHIPPING出貨 SHIPPING出貨

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模塊組裝製程環境標準MA區、內物料區 FUNCTION, Final, Packing區含FFU區工作桌

潔淨度標準溫度標準溼度標準

Class 10k

Class 100k

Class 1000

22±2°C 62±7%Final Display站 Final Visual站 OQC站

Assembly Test站

照度標準 200lux以下

250lux以下

1000lux以上

400lux以下

COG-TFT-LCD-1模组(LCM)组装制程

模塊組裝製程各站作業要求事項1.確定個人無塵服、口罩、手套穿帶整齊 2.作業前應先將作業桌面、治工具及雙手清潔乾淨 3.離子風扇于作業時應保持開啟狀態 4.直接接觸產品作業時需佩帶靜電手環 5.每兩小時各站應落實清潔度 6.材料之拿取與擺放需依照標準動作規範

COG-TFT-LCD-1模组(LCM)组装制程

CELL加工工序介紹CELL Bonding AssemblyCell ITO cleaning玻璃ITO清洗 ACF ITO Attach ACF贴附 COG/Gate Source IC Boding预/本压

FPC Bonding Test FPC本压/測試

SILICON DISPENSER硅胶涂布

COG-TFT-LCD-1模组(LCM)组装制程

Cell Bonding後測試功能

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背光源-物料介紹

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背光源組合工序介紹B/L Assembly (背光源组合)

1.放置胶框

2.组装灯管

3.组装灯管盖

4.点燈

5.组装反射板

6.组装导光板

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制程介绍-- Panel与B/L组立

7.放置film材

8.检查

A.Cell贴遮光胶带

Panel Assembly(Panel与B/L组立)

B.擦拭玻璃边緣

C.取B/L进行检查

D.撕Panel保护膜并检查

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制程介绍-- Panel与B/L组立

E.组装Panel及B/L

F.安裝接地弹片

G.固定PCB

H.固定灯源線

I.贴高压标簽

J.贴硬式保护膜

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K.固定铁框

L.铁框卡鉤

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PANELL與B/L组装後测试

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